Micron anunció la semana pasada el inicio de la distribución de las muestras de ingeniería de sus cubos de memoria híbrida (HMC) de 2 GB. HMC representa un cambio drástico en tecnología de memoria, y las muestras distribuidas por Micron son los primeros dispositivos HMC en compartirse abiertamente con clientes clave.
“Los diseñadores de sistemas están buscando nuevos esquemas en sistemas de memoria para dar soporte a la creciente demanda de ancho de banda, densidad y eficiencia energética”, aseguró Brian Shirley, vicepresidente del grupo de soluciones DRAM de Micron. “HMC representa un nuevo estándar en performance de memoria; es la revolución que nuestros clientes han estado esperando”.
Los HMC utilizan unos conductos verticales llamados TSV (through-silicon vias) que conectan eléctricamente una pila de chips individuales para combinar lógica de alta performance con las memorias DRAM de Micron. Las primeras muestras de HMC distribuidas por Micron constan de un cubo de 2 GB compuesto por una pila de cuatro chips DRAM de 4 Gb. La solución provee un ancho de banda sin precedentes de 160 GB/seg. usando un 70 por ciento menos de energía por bit que las tecnologías de memoria en uso actualmente.
La abstracción de HMC permite a los diseñadores dedicar más tiempo a aprovechar las características revolucionarias y la performance de HMC y menos tiempo a navegar entre los múltiples parámetros de memoria requeridos para implementar funciones básicas. HMC también abstrae a los diseñadores de cuestiones tales como corrección de errores, resistencia, refresco y otros parámetros que se vuelven relevantes ante las variaciones en los procesos de memoria.
Micron planea que las muestras de ingeniería de sus HMC de 4 GB estén disponibles a principios de 2014, para más adelante en el año comenzar la producción en volumen de los dispositivos HMC de 2 y de 4 GB.
Los HMC están diseñados para aplicaciones que requieren acceso de gran ancho de banda a la memoria, incluyendo procesamiento de paquetes de datos, almacenamiento o buffering de datos y aplicaciones de cómputo intensivo tales como aceleradores de procesos. Micron estima que las futuras generaciones de HMC llegarán a las aplicaciones de consumo en un plazo de entre tres y cinco años.
“El cubo de memoria híbrida es un ajuste inteligente que rompe con las aproximaciones anteriores de la industria y abre nuevas posibilidades”, opinó Jim Handy, analista del mercado de memorias en Objective Analysis. “Aunque el ancho de banda interno de la DRAM ha ido creciendo exponencialmente, a la par de la sed de datos de la lógica, las opciones actuales ofrecen un ancho de banda procesador-a-memoria limitado, consumiendo además una cantidad significativa de energía. HMC es una alternativa excitante”.
