Intel Foundry Direct Connect: avances en procesos, empaquetado y alianzas para liderar la próxima era de la manufactura avanzada

En el marco del evento Intel Foundry Direct Connect 2025, Intel ha revelado una serie de hitos clave en su estrategia de fundición, que abarcan desde innovaciones en procesos centrales y empaquetado avanzado, hasta la consolidación de una robusta red de socios del ecosistema. Esta iniciativa refuerza el compromiso de la compañía por posicionarse como una fundición de clase mundial, capaz de brindar soluciones personalizadas a una industria que demanda cada vez más poder de cómputo, eficiencia energética y escalabilidad.

Durante la apertura del evento, Lip-Bu Tan, CEO de Intel, delineó las prioridades que marcan esta nueva fase estratégica. “Nuestra prioridad es escuchar a nuestros clientes y ganarnos su confianza creando soluciones que les permitan alcanzar el éxito”, afirmó Tan. Subrayó además la importancia de una cultura de ingeniería fuerte y la colaboración estrecha con socios para lograr una ejecución óptima a largo plazo.

En línea con esta visión, Tan estuvo acompañado por ejecutivos de empresas líderes como Synopsys, Cadence, Siemens EDA y PDF Solutions, con quienes destacó cómo un enfoque de fundición de sistemas facilita la colaboración técnica y acelera la innovación. A su vez, Kevin O’Buckley, director general de Servicios de Fundición, sumó a representantes de Microsoft, MediaTek y Qualcomm para analizar cómo la infraestructura de Intel se adapta a las necesidades específicas de grandes clientes globales.

Avances en tecnología de procesos: hacia los 14A y más allá

Uno de los anuncios más relevantes giró en torno a la tecnología de proceso Intel 14A, sucesora directa del Intel 18A. La compañía ya ha compartido un Kit de Diseño de Proceso (PDK) preliminar con varios clientes, quienes mostraron interés en avanzar con chips de prueba en este nuevo nodo.

El Intel 14A integrará la innovadora tecnología PowerDirect, basada en el enfoque posterior de entrega de energía PowerVia del nodo 18A. Por su parte, el 18A, que actualmente se encuentra en fase de producción de riesgo, entrará en producción en serie este año. La variante Intel 18A-P promete mejoras de rendimiento sin modificar las reglas de diseño, lo cual permite una adopción más rápida por parte de los socios. Además, se presentó el Intel 18A-PT, una evolución optimizada que se conecta con chips superiores mediante Foveros Direct 3D, con una interconexión híbrida de menos de 5 micrómetros.

En un esfuerzo paralelo, Intel también está trabajando en nuevos nodos de 16 nm y 12 nm en colaboración con UMC, marcando su entrada más firme en tecnologías más maduras pero aún esenciales para muchos sectores.

Empaquetado avanzado: integración flexible y opciones personalizadas

El empaquetado se ha convertido en un diferenciador clave, y en este sentido Intel presentó avances como la integración del nodo 14A con 18A-PT a través de tecnologías Foveros Direct (3D stacking) y puentes de interconexión 2.5D. Las soluciones EMIB-T y nuevas variantes Foveros-R y Foveros-B amplían las opciones para clientes que buscan una integración eficiente y modular.

Además, se anunció un nuevo acuerdo con Amkor Technology, diseñado para brindar mayor flexibilidad a los clientes a la hora de seleccionar soluciones de empaquetado avanzadas según sus necesidades específicas.

Producción nacional: fortalecimiento de la fabricación en EE. UU.

Un punto central del evento fue la consolidación de las capacidades de fabricación nacional. La planta Fab 52 en Arizona ha procesado con éxito su primera oblea de Intel 18A, representando un paso significativo hacia la autosuficiencia tecnológica de Estados Unidos. Paralelamente, las instalaciones en Oregón se preparan para escalar la producción de forma sostenida. Tanto la investigación como la fabricación de los nodos 18A y 14A tendrán como base el territorio estadounidense.

Un ecosistema fortalecido por alianzas

Intel Foundry no avanza sola: lo hace acompañada por una red de aliados estratégicos dentro de la Accelerator Alliance, que ahora se amplía con la incorporación de la Chiplet Alliance y la Value Chain Alliance. Estas iniciativas buscan estructurar el desarrollo de chiplets interoperables, seguros y escalables, con aplicaciones tanto en el sector comercial como gubernamental.

La Chiplet Alliance, en particular, representa una evolución clave, al definir la infraestructura necesaria para nuevas arquitecturas modulares, esenciales para responder a las demandas de eficiencia y personalización en IA, edge computing y más.

La Accelerator Alliance también incluye iniciativas centradas en propiedad intelectual (IP Alliance), automatización de diseño electrónico (EDA Alliance), servicios de diseño, uso de la nube y manufactura en Estados Unidos (USMAG Alliance).

Perspectiva y desafíos

La apuesta de Intel por consolidarse como un jugador clave en el negocio global de fundiciones no está exenta de riesgos. En el comunicado oficial, la compañía advierte sobre una serie de factores que podrían impactar el desarrollo y adopción de estas tecnologías, incluyendo la competencia feroz en la industria, el ritmo de innovación, los desafíos de fabricación, la situación geopolítica mundial y la seguridad de la cadena de suministro.

A pesar de estas incertidumbres, Intel muestra una hoja de ruta clara y ambiciosa, apuntando a convertirse en un socio estratégico clave para empresas que diseñan los chips que moverán el futuro.

Con estas novedades, Intel Foundry Direct Connect 2025 no solo se presenta como un escaparate tecnológico, sino como una declaración de principios: la compañía está lista para ser el corazón manufacturero de la próxima generación de innovación en semiconductores.

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