Intel quiere demostrar que está listo para competir en la nueva carrera mundial de los semiconductores. Durante el Simposio VLSI 2026, la compañía reveló importantes avances en su estrategia de fabricación de chips y confirmó que Intel 18A-P, la evolución de su nodo Intel 18A, ya entró en producción de riesgo, un paso crucial antes de su fabricación a gran escala.
El anuncio representa un avance para la división Intel Foundry, encargada de fabricar chips tanto para los productos de la empresa como para clientes externos, en un momento en el que la demanda de soluciones para inteligencia artificial, centros de datos y computación de alto rendimiento sigue creciendo.
“Nuestras actualizaciones y presentaciones en el VLSI son una señal para los clientes y socios de Intel Foundry de que estamos totalmente comprometidos con la innovación en procesos de vanguardia a largo plazo”, afirmó Naga Chandrasekaran, vicepresidente ejecutivo y director general de Intel Foundry.
El directivo añadió que se trata de un proceso continuo y destacó que la compañía seguirá trabajando para llevar nuevas tecnologías al mercado mientras comparte los avances logrados con clientes y socios.
Intel 18A-P promete más velocidad y menor consumo energético
Uno de los anuncios más relevantes fue la llegada de Intel 18A-P a la etapa de producción de riesgo esto significa que la tecnología ya está siendo fabricada para validar su funcionamiento antes de iniciar una producción comercial más amplia.
Según Intel, esta nueva versión ofrece hasta un 9% más rendimiento consumiendo la misma energía o, en otro escenario, una reducción del 18% en el consumo energético manteniendo el mismo desempeño respecto a Intel 18A.
La empresa explicó que estas mejoras son resultado de una optimización conjunta entre los transistores, las interconexiones y las herramientas de diseño utilizadas en la fabricación de los chips.
Entre las novedades destaca Power Boost, una nueva arquitectura de transistor diseñada para incrementar la corriente y alcanzar mayores frecuencias sin aumentar significativamente el consumo eléctrico.
Intel también informó que logró mejorar entre 20% y 40% la disipación térmica de los chips y reducir la resistencia en las conexiones internas hasta en un 30%, factores que ayudan a mantener un funcionamiento más eficiente en aplicaciones exigentes como inteligencia artificial y computación avanzada.
Otro aspecto relevante es que Intel 18A-P mantiene compatibilidad total con las reglas de diseño de Intel 18A, permitiendo que los clientes reutilicen propiedad intelectual y desarrollos existentes sin tener que rediseñar completamente sus productos.
Las tecnologías detrás de la próxima generación de chips
Durante el evento, los equipos de ingeniería de Intel profundizaron en tecnologías que marcarán el futuro de la industria de los semiconductores.
Eric Karl, vicepresidente y fellow de Intel Foundry, explicó que la combinación de transistores Gate-All-Around y el suministro de energía por la parte posterior del chip está generando beneficios importantes.
De acuerdo con el especialista, estas innovaciones permiten reducir el área destinada al cableado interno en un 11% y disminuir hasta diez veces las pérdidas dinámicas de voltaje, lo que puede traducirse en un incremento de frecuencia de hasta 6% o una reducción superior al 15% en el consumo energético.
Por su parte, Manju Shamanna, integrante del grupo de Ingeniería de Silicio y Plataformas de Intel Foundry, presentó resultados obtenidos en núcleos de CPU fabricados con estas tecnologías.
Intel ya trabaja en la siguiente generación de semiconductores
Más allá de Intel 18A-P, la compañía aprovechó el Simposio VLSI para mostrar investigaciones que podrían definir el futuro de la industria durante los próximos años.
Uno de los proyectos es CFET, una arquitectura que apila transistores NMOS y PMOS de manera vertical para seguir reduciendo el tamaño de los chips cuando las tecnologías actuales alcancen sus límites físicos.
Otro desarrollo combina nitruro de galio con silicio en una misma plataforma de fabricación. Esta integración busca simplificar la gestión de energía en dispositivos electrónicos, permitiendo incorporar componentes de potencia y lógica digital en un solo proceso productivo.
Intel también presentó avances en interconexiones de rutenio sustractivo, una alternativa al cobre tradicional que reduce la capacitancia hasta en 35% y mejora el desempeño general de los circuitos a medida que los componentes se vuelven más pequeños.
Preguntas frecuentes:
1. ¿Qué es Intel 18A-P y por qué es importante?
Intel 18A-P es la nueva tecnología de fabricación de chips de Intel Foundry que mejora el rendimiento y la eficiencia energética respecto a Intel 18A. La compañía confirmó que ya entró en producción de riesgo, ofreciendo hasta un 9% más desempeño o un 18% menos consumo de energía, además de facilitar la reutilización de diseños existentes para acelerar el desarrollo de nuevos procesadores.
2. ¿Qué ventajas ofrece Intel 18A-P para la inteligencia artificial?
Intel 18A-P incorpora mejoras en transistores, gestión térmica y suministro de energía que permiten fabricar chips más rápidos y eficientes. Estas capacidades son fundamentales para aplicaciones de inteligencia artificial, centros de datos y computación de alto rendimiento, donde el consumo energético y la velocidad de procesamiento son factores críticos.
3. ¿Qué tecnologías presentó Intel Foundry en el Simposio VLSI 2026?
Además de Intel 18A-P, Intel presentó avances en transistores Gate-All-Around (GAA), suministro de energía por la parte posterior del chip (BSPD), arquitecturas CFET, integración de nitruro de galio con silicio (GaN + Si) e interconexiones de rutenio, desarrollos que buscan impulsar la próxima generación de semiconductores.
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