La carrera por fabricar chips cada vez más pequeños y potentes acaba de avanzar otro paso. Intel Foundry y ASML están trabajando para acelerar la adopción de la litografía EUV High-NA, una tecnología que busca mejorar la precisión con la que se dibujan los circuitos dentro de los procesadores.
El anuncio se realizó durante la conferencia SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography, celebrada del 8 al 11 de septiembre de 2026 en Monterey, California. Ambas compañías informaron que Intel ya ha procesado más de un millón de obleas mediante equipos High-NA, considerando procesos de certificación, investigación y desarrollo y producción de determinadas capas.
La cifra es relevante porque High-NA todavía representa una tecnología relativamente nueva dentro de la fabricación avanzada de semiconductores. De hecho, Intel fue la primera compañía en instalar un sistema comercial High-NA de ASML en 2024 y posteriormente comenzó a utilizarlo para producción de determinados componentes de sus procesadores.
¿Qué es EUV High-NA y por qué importa?
Para entender la importancia de esta tecnología hay que pensar en un chip como una ciudad vista desde arriba. Sus transistores, conexiones y demás componentes forman estructuras diminutas que deben colocarse con una precisión extraordinaria.
La litografía es el proceso que permite “dibujar” esos patrones sobre una oblea de silicio utilizando luz.
La tecnología EUV, o ultravioleta extrema, utiliza una longitud de onda de 13.5 nanómetros. La nueva generación High-NA aumenta la apertura numérica de los sistemas de 0.33 a 0.55, una modificación que permite conseguir mayor resolución.
El sistema TWINSCAN EXE:5000 de ASML puede alcanzar una resolución de aproximadamente 8 nanómetros y está diseñado para imprimir características más pequeñas con menos pasos de fabricación. De acuerdo con ASML, esto puede permitir reducir la complejidad del proceso y aumentar la densidad de transistores.
High-NA permite a los fabricantes tener una herramienta más precisa para construir chips cada vez más complejos.
Esto adquiere especial importancia con el crecimiento de la inteligencia artificial. Los procesadores utilizados para IA requieren cada vez más transistores, capacidad de cómputo y eficiencia energética, por lo que las tecnologías de fabricación avanzadas se han convertido en una pieza estratégica de la industria.
Panther Lake ya utiliza High-NA en determinadas capas
Intel no está tratando a High-NA como una tecnología exclusivamente experimental. En julio de 2026, ASML confirmó que Intel Foundry había comenzado la fabricación de alto volumen de una parte de los Intel Core Ultra Serie 3, cuyo nombre en código es Panther Lake, utilizando tecnología High-NA de ASML.
Estos procesadores están fabricados con el proceso Intel 18A, y determinadas capas fueron calificadas tanto con High-NA como con la plataforma NXE de EUV convencional.
Uno de los puntos importantes es que Intel informó que las capas fabricadas con High-NA en Intel 18A están alcanzando un rendimiento comparable o superior al de capas similares realizadas con la plataforma NXE, cuya apertura numérica es de 0.33.
Esto significa que la discusión ya no se centra únicamente en si High-NA funciona en un laboratorio, sino en cómo integrarla de manera eficiente en una fábrica de semiconductores.
Instalar un equipo de litografía avanzado no resuelve por sí solo el problema. Para que una nueva generación de EUV llegue a una producción masiva, también tienen que evolucionar las fotomáscaras, los materiales, el software de diseño, las herramientas de automatización y los procesos de fabricación.
Las compañías están trabajando con fabricantes de máscaras, proveedores de materiales, empresas de automatización y proveedores de herramientas EDA para preparar el ecosistema necesario para High-NA. Uno de los retos es adaptar el uso de las máscaras para aprovechar la tecnología sin obligar inmediatamente a toda la industria a cambiar sus formatos actuales.
Una de las soluciones es el stitching, una técnica que permite unir patrones para trabajar con el formato de máscara de seis pulgadas utilizado actualmente.
Durante SPIE, Jan van Schoot, de ASML, presentó una investigación sobre los requisitos del escáner y las máscaras para utilizar half-field stitching, mientras que Kimberly Pierce, de Intel Foundry, abordó la aplicación de esta técnica directamente en fabricación.
Intel quiere preparar el camino hacia máscaras más grandes
El siguiente paso será avanzar hacia formatos de máscara de 6 x 12 pulgadas, una evolución que podría facilitar una utilización más amplia de High-NA.
Intel lleva más de tres años trabajando con distintos integrantes de la industria para desarrollar estándares, infraestructura y procesos que permitan esa transición. La estrategia consiste en que los fabricantes puedan comenzar a obtener beneficios de High-NA utilizando las herramientas disponibles actualmente, mientras se prepara el ecosistema para formatos futuros.
El objetivo final es que la transición no dependa únicamente de desarrollar una máquina de litografía más potente, sino de conseguir que toda la cadena de fabricación pueda utilizarla de manera rentable y a escala.
ASML considera que su plataforma EXE está diseñada para soportar la evolución de los chips durante la próxima década y contempla aplicaciones que comienzan con nodos avanzados de lógica y posteriormente pueden extenderse a memoria.
El desafío, sin embargo, es económico y técnico. Los equipos High-NA son considerablemente más complejos y costosos que los sistemas EUV actuales. Reuters reportó en septiembre de 2026 que estas máquinas rondan los 400 millones de dólares por sistema, mientras los principales fabricantes de chips evalúan cuándo incorporarlas a una producción de mayor escala.
Por eso, el millón de obleas procesadas por Intel no significa que todos los chips de la compañía estén fabricándose con High-NA. La tecnología todavía se está incorporando de manera selectiva.
Preguntas frecuentes
¿Qué es la tecnología EUV High-NA?
EUV High-NA es una nueva generación de litografía ultravioleta extrema utilizada para fabricar semiconductores. Aumenta la apertura numérica de 0.33 a 0.55 y permite imprimir patrones más pequeños y precisos en las obleas de silicio.
¿Para qué sirve EUV High-NA en los chips?
Sirve para fabricar estructuras más pequeñas y densas dentro de los procesadores. Esto puede ayudar a aumentar la cantidad de transistores y reducir la complejidad de determinados procesos de fabricación, algo especialmente importante para chips destinados a inteligencia artificial y cómputo avanzado.
¿Intel ya fabrica chips con EUV High-NA?
Sí. Intel Foundry utiliza High-NA en determinadas capas de productos basados en Intel 18A, incluyendo una parte de los procesadores Intel Core Ultra Serie 3, conocidos como Panther Lake. En septiembre de 2026, Intel y ASML informaron que ya se habían procesado más de un millón de obleas mediante actividades que incluyen producción, investigación y certificación.
