Intel Foundry Direct Connect 2025: Impulsando la próxima generación de semiconductores

El 29 de abril de 2025, Intel celebró en el Centro de Convenciones McEnery de San José su evento anual Intel Foundry Direct Connect, reuniendo a más de mil asistentes entre clientes, socios y líderes del ecosistema tecnológico. Durante la jornada, la compañía presentó avances significativos en su estrategia de fundición, destacando innovaciones en nodos de proceso, empaquetado avanzado y colaboraciones estratégicas.​

Había que hacer ruido, y vaya que lo logró. Durante Intel Foundry Direct Connect, la compañía compartió los avances en varias generaciones de sus tecnologías de procesos centrales y empaquetado avanzado. Entre varios anuncios destacados, Intel Foundry presentó una versión preliminar del Kit de Diseño de Proceso (PDK) Intel 14A, a lo que varios clientes ya han expresado su intención de construir chips de prueba en el nuevo nodo de proceso. Además, el Intel 18A se encuentra actualmente en producción de riesgo y se espera que alcance su producción en serie este año.

Lip-Bu Tan, CEO de Intel, afirmó durante la apertura que seguramente todos los asistentes estarían de acuerdo con él cuando dice “los semiconductores son el motor de la IA, y se está volviendo un negocio de un trillón de dólares”. Agregó que eso obliga a la compañía a continuar creciendo: “Intel es la única compañía que tiene inversiones en R&D, Procesos tecnológicos, empaquetado avanzado y manufacturación”.

Avances en nodos de proceso: Intel 14A y 18A

Uno de los anuncios más destacados fue la presentación del Kit de Diseño de Proceso (PDK) Intel 14A, que ya ha captado el interés de varios clientes para la construcción de chips de prueba. Este nodo incorpora tecnologías avanzadas como la litografía ultravioleta extrema de alta apertura (High-NA EUV) y la segunda generación de transistores RibbonFET, junto con la tecnología de entrega de energía PowerDirect.

Se espera que el 14A ofrezca un rendimiento por vatio entre un 15% y 20% superior al 18A, con una densidad de transistores un 30% mayor y un consumo energético entre un 25% y 35% menor para el mismo rendimiento.

Por su parte, el nodo Intel 18A ha alcanzado la fase de producción de riesgo y se prevé que entre en producción en volumen a finales de este año en las instalaciones de Intel en Oregón y Arizona. Este nodo es fundamental en la estrategia de Intel para competir con líderes del sector como TSMC, y ya ha sido probado por empresas como Broadcom y Nvidia.

Lip-Bu Tan destacó que la estrategia futura de Intel parte desde el lanzamiento de 18A y 14A: “Dos productos que van a hacer mucho ruido en el mercado, sobre todo considerando lo que hemos evolucionado en el nodo de proceso y nuestro compromiso en lo que es empaquetado avanzado”.

Kevin O’Buckley, Sr VP and General Manager Foundry Services, indicó: “En los últimos 4 años hemos invertido más de 90 billones de dólares en nuevas tecnologías. Mirando al pasado, arrancamos con Intel 10, pero hemos evolucionado muy rápido y ya estamos con estos anuncios, nuestra estrategia es fuerte y clara”.

Completó: “Lo que estamos viviendo no tiene precedentes. Todas las empresas del mundo TIC se están llamando a sí mismas como compañías de IA. En ese contexto, Intel Foundry se posiciona como líder. ¿Por qué? Por la innovación y conocimiento que tenemos en este sector”.

Innovaciones en empaquetado: EMIB-T y Foveros

Intel también anunció nuevas tecnologías de empaquetado avanzado para satisfacer las crecientes demandas de rendimiento y eficiencia. Entre ellas se encuentran EMIB-T, diseñada para futuras necesidades de memoria de alto ancho de banda, y dos nuevas variantes de su arquitectura Foveros: Foveros-R y Foveros-B, que ofrecen opciones adicionales y flexibles para los clientes. Estas innovaciones permiten una integración más eficiente de múltiples chips, facilitando diseños más compactos y potentes.

Colaboraciones estratégicas y enfoque en el cliente

Durante el evento, el CEO de Intel, Lip-Bu Tan, enfatizó el compromiso de la compañía con la construcción de una fundición de clase mundial que responda a las necesidades de tecnología de procesos de vanguardia y empaquetado avanzado. Destacó la importancia de escuchar a los clientes y fortalecer las alianzas en todo el ecosistema para impulsar la innovación y consolidar la posición de Intel en el mercado a largo plazo.​

Tan estuvo acompañado por socios clave del ecosistema, como Synopsys, Cadence, Siemens EDA y PDF Solutions, quienes resaltaron la colaboración en la atención a clientes de fundición y la preparación de herramientas y propiedad intelectual para los diseños de proceso y empaquetado de Intel.

Perspectivas futuras y compromiso con la innovación

Intel anunció la fotolitografía 18A-P, una revisión de alto rendimiento del nodo 18A que se espera para 2026, y la tecnología de integración 18A-PT, prevista para 2028, que permitirá la conexión al chip superior mediante Foveros Direct 3D con un paso de interconexión de enlace híbrido inferior a 5 micrómetros. Estas tecnologías están diseñadas para ofrecer mejoras significativas en eficiencia energética y rendimiento, fundamentales para las aplicaciones de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento del futuro.​

Lip-Bu Tan finalizó afirmando que la evolución de la inteligencia artificial está llevando al renacimiento de los semiconductores: “hay un nuevo mundo por delante e Intel está estableciendo los parámetros y estándares para lo que viene”.

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