Tras la revelación de la nueva tecnología y detalles de rendimiento de los próximos procesadores de escritorio de alto rendimiento AMD Ryzen, AMD anunció 16 motherboards AM4 de vanguardia y alto rendimiento de cinco fabricantes. Además, AMD exhibió diseños de PCs de «desempeño extremo» basados en los procesadores Ryzen de 17 de los mejores integradores de sistemas en todo el mundo, así como innovadores diseños de coolers de CPU de socios, demostrando un ecosistema listo y robusto para las CPUs Ryzen. AMD también espera diseños basados en Ryzen de parte de todos los principales fabricantes globales de PC (OEMs), y mayor información sobre los sistemas será revelada en el lanzamiento.
«2017 será un año inolvidable para AMD, sus socios tecnológicos y la industria de PC en su conjunto, y estamos encantados de comenzar el año en CES mostrando una amplia gama de placas madre de alto rendimiento y diseños de PC de nuestros socios OEM para quienes el futuro es Ryzen«, dijo Jim Anderson, vicepresidente senior y gerente general de Computing and Graphics Group, de AMD. «En AMD, junto a nuestros socios, estamos comprometidos a apoyar a entusiastas, gamers y creadores con una nueva generación de innovación y elección de cómputos a través de motherboards basadas en el procesador AMD Ryzen, PCs personalizadas y coolers diseñados para ofrecer soporte a estos impresionantes sistemas «.
NUEVOS CHIPSETS Y PLACAS MADRES
AMD y sus socios de motherboards presentaron anoche una amplia gama de nuevas motherboards de ASRock, Asus, Biostar, Gigabyte y MSI, todas basadas en los dos próximos chipsets de desktop para los procesadores AMD Ryzen: el X370 y el X300. Las placas madre basadas en el chipset X370 están diseñadas para aquellos que necesitan el máximo rendimiento, aplicaciones de vanguardia y una conectividad de E/S superior desde sus PCs, incluyendo soporte para overclocking y gráficos dobles. Para los usuarios que buscan rendimiento en un tamaño más compacto, el chipset X300 también cuenta con un socket AMD Ryzen AM4, mientras que utiliza el tamaño mini-ITX ideal para PCs de pequeño formato. Ambos chipsets aprovechan al máximo las innovadoras características de la tecnología, incluyendo:
- Memoria DDR4 dual-channel
- NVMe
- Dispositivos SATA M.2
- USB 3.1 Gen 1 y Gen 2
- Capacidad PCIe 3.0
Los chipsets AM4 proporcionan PCIe en vías dedicadas para USB, gráficos, datos y otras E/S, proporcionando una experiencia de cómputo potente, escalable y confiable, y brindando el beneficio de tecnologías preparadas para el futuro. Las motherboards en exhibición en CES 2017 incluyen:
- ASRock X370 Taichi, ASRock X370 Gaming K4, ASRock AB350 Gaming K4 y ASRock A320M Pro4
- Asus B350M-C
- Biostar X370GT7, Biostar X350GT5 y Biostar X350GT3
- Gigabyte GA-AX370-Gaming K5, Gigabyte GA-AX370-Gaming 5, Gigabyte AB350-Gaming 3 y Gigabyte A320M-HD3
- MSI A320M Pro-VD, MSI X370 Xpower Gaming Titanium, MSI B350 Tomahawk y MSI B350M Mortar
NUEVAS SOLUCIONES TÉRMICAS DE TERCEROS
Para entusiastas y constructores de PCs centrados en una solución de enfriamiento premium, silenciosa y eficaz, o que desean realizar overclocking, AMD está trabajando con 15 fabricantes y proveedores para crear una serie de coolers de CPU para procesadores AM4. Para una refrigeración ultra silenciosa del aire, Noctua ofrecerá tanto su NH-D15 como su contrapartida más delgada NH-U12S. Además, EKWB ofrecerá soporte AM4 para sus soluciones personalizadas de refrigeración por agua.
