La empresa Via Labs, una subsidiaria de Via Technologies, logró mejorar el rendimiento de la interfaz USB 3.0 agregándole conexiones ópticas. Mediante una serie de chips que operan junto con cables de fibra, Via Labs creó una placa transceptora óptica compatible con USB 3.0, que mejora sustancialmente el alcance de la interfaz.
Via Labs anunció durante la última edición del Consumer Electronics Show (CES) la placa transceptora óptica Via Labs VO510 5Gb. Dicha placa se usa con cables ópticos activos (AOC, active optical cables) USB 3.0 para transmitir datos a gran velocidad a lo largo de distancias de más de 100 metros.
“Estamos muy agradecidos con nuestros socios, quienes trabajaron con Via Labs para llevar a los AOC USB 3.0 del concepto a la realidad”, dijo Jiin Lai, CTO de Via Labs. “Con el VO510 y los productos AOC de nuestros socios listos para la producción masiva, estamos buscando expandir nuestra cobertura hacia otros estándares de interconexión, tales como PCI Express”.
La interconexión VO510 de Via Labs fue desarrollada en colaboración con otras empresas, como Fiber Optic Communications (FOCI), encargada de aportar los componentes pasivos, y PCL, proveedora de cables y transceptores de fibra óptica. La solución puede usarse en aplicaciones tales como cartelería digital y sistemas “zero client” en ámbitos comerciales, educativos, médicos o industriales.
“Dado que las fibras ópticas transportan luz en lugar de impulsos eléctricos, resultan altamente resistentes a la interferencia electromagnética y no generan radiaciones propias, haciendo que el AOC USB 3.0 sea una excelente solución para aplicaciones en equipamiento de imágenes médicas, transmisión de TV y otros ámbitos en los que es deseable una alta tolerancia a la interferencia”, dijo K.T. Chao, vicepresidente de UMEC, uno de los socios de Via Labs.
