En la edición de este año del Consumer Electronics Show (CES), AMD puso en escena una nutrida familia de motherboards de distintas gamas y prestaciones, basadas en el socket AM4 y aptas para Ryzen, los procesadores que prometen llevar nuevos niveles de performance y las últimas tecnologías al ecosistema no-Intel. También se presentaron coolers para esas plataformas y PCs prediseñadas en torno a la nueva familia de chips.
Si bien los vendors aún no oficializaron los detalles de los productos, las exhibiciones de AMD y la información extraoficial que dejaron entrever los fabricantes de motherboards es suficiente para formar una idea bastante precisa de lo que se viene. El ecosistema AM4 está listo; sólo falta que llegue el día del lanzamiento para que se abran las compuertas y una renovada oferta de productos AMD inunde el mercado.
LOS CHIPSETS
Los actores de reparto en la era AM4 serán cinco chipsets que brindarán opciones para distintos segmentos del mercado de PCs. Los nombres de estos chipsets se dieron a conocer a través de los modelos de motherboards presentados en el CES y de algunas diapositivas que circularon por sitios especializados luego del evento: X370, B350, A320, X300 y A300.
Se sabe que el X370 estará orientado al extremo superior del mercado de entusiastas, para quienes ofrecerá las máximas posibilidades de overclocking y el máximo ancho de banda gráfico. Este ancho de banda está determinado por un elevado número de líneas PCIe dedicadas a canalizar la información gráfica, dado que éste será el único chip en la nueva gama con soporte para funcionalidad multi-GPU: el chipset admitirá tanto CrossFire como SLI. El resto de las especificaciones incluyen soporte para memoria DDR4 en doble canal, NVMe, M.2 SATA, USB 3.1 Gen 1 y Gen 2 y PCIe 3.0.
Dado que todos los microprocesadores AM4 tendrán su multiplicador desbloqueado, es de esperar que los fanáticos del overclocking que buscan romper récords pongan a prueba las placas basadas en chipsets X370 en configuraciones de enfriamiento extremo.
Para el segmento “mainstream”, no tan exigente y con presupuesto inferior al de los overclockers extremos, el chipset de preferencia será el B350. También ofrecerá soporte para overclocking con todos los chips AM4, pero dedicará una menor cantidad de líneas PCIe para los gráficos que el X370, puesto que en el segmento medio del mercado no son tan populares las soluciones multi-GPU.
En cuanto a las funcionalidades de control de memoria y de E/S, debido a que serán controladas mayormente por la CPU, el B350 no presentará grandes diferencias con respecto al X370, salvo por ligeras variantes en cuanto al número de puertos USB o SATA.
El A320 también apuntará a PCs de rango medio, pero sin posibilidades de overclocking. En el resto de los aspectos será semejante al B350, con un número más reducido de puertos USB 3.1 y una menor cantidad de líneas PCIe. Por último, los chipsets X300 y A300 se orientarán a equipos de pequeño formato (SFF) cuya salida al mercado está prevista para más adelante este año. La diferencia entre ambos radica en que el X300 permitirá aprovechar las posibilidades de los chips AM4, mientras que el A300 no contará con esa posibilidad.
LAS PLACAS
Los fabricantes de motherboards están utilizando las redes sociales para seducir a los fanáticos con fotos de sus futuras placas AM4, y éstos piden por favor que les permitan reservarlas con anticipación al lanzamiento de Ryzen, para no tener que sufrir problemas de falta de disponibilidad cuando llegue el día.
MSI expuso sus modelos B350 Tomahawk y X370 Gaming Pro Carbon. La primera presenta una propuesta para el mercado medio-alto, con características clásicas de MSI, como DDR4 Boost y protección Armor. Está equipada con 8 puertos USB 3.1 Gen1 y 6 USB 2.0. Soporta DDR4 2667 MHz o más con overclocking de memoria. Ofrece dos slots PCIe de tamaño completo y 2 PCI.
La X370 Gaming Pro Carbon ya tiene precio oficial en el mercado estadounidense: 179 dólares. Sus bondades incluyen cuatro slots DIMM DDR4 capaces de albergar hasta 64 GB de memoria corriendo a 4.000 MHz en configuración de canal dual. Hay también tres slots PCIe 3.0 x16, dos puertos M.2 y seis SATA.
La GA-AB350-Gaming 3 de Gigabyte apareció en las redes sociales desprovista de adornos, confiada en que sus especificaciones sean suficiente atractivo para los gamers con pretensiones moderadas. De precio aún desconocido, esta placa respalda al socket AM4 con un VRM de 7+1 fases. Brinda tres slots PCIe 3.0 x16, dos de los cuales están reforzados. A esto se suman dos PCIe 3.0 x1, un puerto M.2 y seis SATA, además de un sistema de sonido de gama media.
La Aorus AX370-Gaming 5, también de Gigabyte, es más seductora que la anterior, con LEDs ubicados estratégicamente y un diseño vanguardista. En esta placa, los tres slots PCIe x16 están blindados para soportar placas gráficas pesadas. Ofrece además tres slots PCIe x1 para otras placas de expansión. Cuenta con doble LAN: una Killer E2500 y una Intel. Entre algunas de las características exclusivas de Gigabyte, se observan botones para overclocking instantáneo y Dual BIOS.
ASRock sorprendió a los visitantes del CES con su placa X370 Professional Gaming, la cual, a las características high-end propias de todas las placas dotadas del mismo chipset, agrega una conexión LAN Aquantia AQC105 5G, además de un adaptador Wi-Fi Intel 802.11ac.
Con el mismo chipset, la empresa tiene también en las gateras a su placa X370 Taichi, cuyo aspecto difiere del de la Professional Gaming al ostentar un look estilizado que combina blancos y negros. Más allá de las cuestiones estéticas, la principal diferencia entre estas dos propuestas AM4 de ASRock es la conexión de red, ya que la Taichi ofrece LAN 1G, en lugar de la opción 5G de la Professional Gaming; si bien no se conocen los precios de estos productos, puede asegurarse que la Taichi será la más económica de las dos.
La familia ROG (Republic of Gamers) de Asus también incluirá placas AM4, entre las cuales se destacará la Crosshair VI Hero, dotada del chipset X370. Aunque sus especificaciones no se han dado a conocer, es de esperarse que incluya características tales como ROG Water Cooling Zone, audio SupremeFX, overclocking con 5-Way Optimization y efectos lumínicos Aura Sync RGB LED.
Biostar es otro fabricante que tienta a los habitantes de las redes sociales con sus futuros productos AM4. La placa Biostar Racing X370GT7 encabezará la serie. Incluye dos grandes disipadores conectados por tubos de líquido refrigerante que se sitúan sobre el VRM. Ofrece dos chips BIOS para prevenir errores al hacer overclocking que de otra forma podrían dejar al sistema inoperable. Sus opciones de audio se destacan por sobre las que ofrecen las placas AM4 de las otras marcas; si bien la mayoría ofrece protección EMI y usan capacitores de audio de alta calidad, sólo la Racing X370GT7 contiene el códec de audio Realtek ALC1220. Se comenta que, cuando salga a la cancha, esta motherboard incluirá el SSD Biostar M200 M.2 de 240 GB preinstalado en la placa.
LA PULSEADA CON INTEL
Cuando parecía que el brazo de AMD estaba a punto de tocar la mesa, empujado por el de Intel, llegó Ryzen para traer al mercado un bienvenido cambio en el balance de poder. Entre la información que se difunde extraoficialmente a medida que se acerca el lanzamiento de Ryzen figuran algunos benchmarks que se muestran muy prometedores para AMD.
El sitio Xfastest.com reveló comparaciones de performance entre la CPU Ryzen 7 1700X y varios chips de Intel. Se comenta que el chip Ryzen 7 1700X tendrá un precio de U$S 389 y que ofrecerá 8 núcleos y 16 threads, con una frecuencia Turbo de 3,8 GHz. Utilizando el benchmark multi-thread Cinebench, según los datos publicados por Xfastest.com, el chip de AMD sólo fue superado (no por mucho) por el Intel Core i7-6900K, cuyo precio sería varias veces superior.
Si estas cifras no se alejan mucho de la realidad cuando Ryzen salga al ruedo, Intel estará en una situación difícil, ya que tendrá una importante desventaja de costo para niveles comparables de performance. Por suerte no falta mucho para ver cómo reaccionará Intel cuando el ecosistema AM4 esté en el mercado.
