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Almacenamiento flash ultra rápido para dispositivos móviles

Samsung anunció el comienzo de la producción de una familia de dispositivos de memoria flash NAND, compatibles con el estándar Universal Flash Storage (UFS) 2.0, diseñados especialmente para equipos móviles tales como smartphones y tablets. La performance de la interfaz UFS 2.0 alcanza los 600 MB/seg., con lo cual equipara el rendimiento de los SSD convencionales para PCs.

Los nuevos productos de memoria UFS 2.0 de Samsung son capaces de conducir 19.000 operaciones de E/S por segundo (IOPS) para lectura aleatoria y 14.000 IOPS para escritura aleatoria. Estas métricas los ponen muy por encima de la gran mayoría de las soluciones de almacenamiento móvil disponibles hoy en día. Son incluso más rápidos que los chips NAND eMMC 5.1 anunciados por Samsung anteriormente este mes, cuyas velocidades de lectura/escritura secuenciales alcanzan 250 MB/seg. y 125 MB/seg. respectivamente.

Las memorias UFS además ofrecen tecnología Command Queue que acelera la velocidad de la ejecución de comandos en el SSD por medio de una interfaz serie, mejorando la performance con cargas de trabajo multitareas. La más reciente línea de dispositivos de memoria UFS 2.0 de Samsung incluye chips de memoria con 32, 64 y 128 GB de capacidad.

“Con la producción masiva de nuestras memorias UFS estamos haciendo una contribución significativa para habilitar una experiencia móvil más avanzada a los consumidores”, dijo Jee-ho Baek, vicepresidente senior de marketing de memoria en Samsung Electronics. “En el futuro, incrementaremos la proporción de soluciones de memoria de alta capacidad, liderando el crecimiento continuo del mercado de memoria premium”.

En la actualidad, los SoC (system-on-chips) líderes para dispositivos móviles, tales como el Qualcomm Snapdragon 810, ofrecen soporte para la interfaz UFS 2.0 y pueden aprovechar plenamente las ventajas de las últimas soluciones de memoria de Samsung.

Samsung comenzará a ofrecer sus chips de memoria flash NAND compatibles con UFS 2.0 en las próximas semanas a sus clientes. El paquete de memoria embebida UFS de la empresa –una nueva solución ePoP (embedded package on package)– puede apilarse directamente sobre un procesador de aplicaciones, ocupando aproximadamente un 50 por ciento menos de espacio.

Autor

  • Pamela Stupia

    Editora de ITSitio para toda la región. Comenzó su camino en medios gráficos y digitales hace más de 10 años. Escribió para diario La Nación y revista Be Glam del mismo grupo.

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Pamela Stupia

Editora de ITSitio para toda la región. Comenzó su camino en medios gráficos y digitales hace más de 10 años. Escribió para diario La Nación y revista Be Glam del mismo grupo.

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