El fabricante acaba de firmar un acuerdo con Rockchip para expandir y acelerar la creación y comercialización a nivel mundial de soluciones basadas en arquitecturas Intel para todo un abanico de tabletas Android. “Esta alianza muestra el compromiso de Intel por adoptar planteamientos diferentes y más pragmáticos con el fin de aumentar nuestra presencia en el mercado móvil global de la mano de un catálogo más amplio de arquitecturas y soluciones tecnológicas de telecomunicaciones,” dijo Brian Krzanich, consejero delegado de Intel Corporation.
Bajo los términos de este acuerdo, las compañías ofrecerán una plataforma SoC bajo la marca Intel. Esta plataforma con procesador de 4 núcleos estará basada en un procesador Intel Atom, que integrará la tecnología Intel de módem 3G.
La nueva plataforma, que contará con el SoC SoFIA 3G de 4 núcleos, contribuirá a ampliar la oferta actual de plataformas SoC móviles integradas SoFIA de la compañía, dirigidas a los segmentos de los dispositivos móviles Android y se espera que esté disponible a partir de la primera mitad de 2015.
Esta plataforma estará dirigida fundamentalmente a tabletas de gama de entrada y bajo coste. La familia SoFIA de Intel se incorporó a la hoja de ruta para productos móviles de la compañía el pasado año, y representa su primera plataforma en integrar un procesador de aplicaciones y de comunicaciones.
“El acuerdo estratégico que hemos firmado con Rockchip da muestras del compromiso de Intel por adoptar planteamientos diferentes y más pragmáticos con el fin de aumentar nuestra presencia en el mercado móvil global de la mano de un catálogo más amplio de arquitecturas y soluciones tecnológicas de telecomunicaciones,” dijo Brian Krzanich, consejero delegado de Intel Corporation. “Siempre estamos buscando nuevas e innovadoras formas de diferenciar nuestro catálogo de productos y esta colaboración con Intel, la primera de su clase en el sector, nos permitirá hacerlo», afirmó Min Li, consejero delegado de Rockchip.
