Con la intención de popularizar los sistemas de formato ultra pequeño, Intel planea vender soluciones de cooling especialmente diseñadas para plataformas thin-ITX, según informes extraoficiales. La solución térmica activa Intel HTS1155LP es actualmente compatible con las mothers DH61AG de la misma empresa y con placas mini-ITX basadas en chipsets H6x de otros vendors.
A medida que las computadoras personales se vuelven más delgadas y pequeñas, requieren componentes de menor tamaño. Mientras que todos los componentes de las PCs se fueron haciendo más pequeños gracias a tecnologías de proceso avanzadas y una tendencia generalizada hacia la miniaturización, las soluciones de cooling han evolucionado en el camino inverso; es decir, haciéndose cada vez más grandes. Para revertir esa tendencia de los sistemas de cooling, Intel ofrecerá soluciones térmicas activas HTS1155LP diseñadas a medida, según informa una supuesta hoja de ruta de Intel dada a conocer por el sitio web MyCE.
La solución térmica activa Intel HTS1155LP está diseñada para equipos de escritorio ultra delgados, y es actualmente compatible con sus propias placas DH61AG, además de todas las placas mini-ITX de otros vendors basadas en chipsets H6x.
El sistema se basa en un disipador relativamente pequeño que pesa 264 gramos, tres conductos de calor y un “soplador” capaz de girar a velocidades entre 1180 y 3380 rpm. El soplador cuenta con un conector de cuatro pines, por lo que su velocidad puede ser controlada por firmware.
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