Se denomina Xilinx Zynq UltraScale+ e integra cuatro núcleos ARM Cortex-A53 de propósito general, dos unidades ARM Cortex-R5 de procesamiento en tiempo real y un procesador gráfico ARM Mali-400. Además incluye periféricos integrados, motores de seguridad y administración de energía. El chip es el primero en producirse comercialmente utilizando el proceso de fabricación FinFET+ de 16nm de TSMC, cosa que demuestra una gran capacidad de ingeniería por parte de Xilinx.
Xilinx es un reconocido fabricante de soluciones SoC (system on chip) de propósito específico. La semana pasada, anunció la distribución comercial del su chip Zynq UltraScale+, fabricado con la segunda generación de la tecnología de proceso FinFET de 16nm de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
Según informa Xilinx, la primera camada de chips Zynq UltraScale+ fue enviada a un cliente no revelado aproximadamente un trimestre antes de lo previsto. No se dieron datos acerca de los volúmenes producidos, pero parece ser que Xilinx envió la primera revisión (A0) de los chips fabricados por TSMC a su cliente luego de verificar que fueran plenamente funcionales y que cumplieran los objetivos de performance. La capacidad de vender la revisión A0 de un chip indica un diseño prácticamente perfecto, además de la falta de inconvenientes de la tecnología de proceso de TSMC.
“La continua colaboración de TSMC y Xilinx resultó en la distribución temprana de un SoC multiprocesador (MPSoC) de clase mundial construido mediante un proceso FinFET de 16nm”, dijo BJ Woo, vicepresidente de desarrollo de negocios en TSMC. “Xilinx y TSMC han demostrado claramente la capacidad para entregar alta performance con bajo consumo energético, junto con el mayor nivel de integración e inteligencia de todos los productos de lógica programable hasta la fecha”.
El chip SoC Zynq UltraScale+ puede usarse en una amplia gama de aplicaciones, incluyendo sistemas de visión computarizada, tales como sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), vigilancia, estaciones base 5G, etc.
Gracias a los núcleos avanzados de procesamiento gráfico del MPSoC de Xilinx, el mismo cuenta con la capacidad de procesar y analizar datos, así como también tomar decisiones e iniciar comandos de actuadores. Xilinx asegura que su nuevo MPSoC ofrece una plataforma escalable y altamente configurable que habilitará diseños aptos para el futuro.
Esta no es la primera ocasión en que Xilinx se adelanta a sus competidores al lanzar al mercado chips construidos con la tecnología de vanguardia de TSMC. El hecho de que la compañía haya conseguido obtener un producto FinFET de 16nm con la primera revisión de su diseño indica claramente que cuenta con uno de los equipos de ingenieros más capacitados de la industria.
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