Desde hace años se vienen anunciando potenciales reemplazos para los chips de memoria flash, pero hasta ahora no se ha conseguido desplazarlos del mercado. Una vez más, unos investigadores creen haber encontrado a los sucesores de la memoria flash: chips 3D transparentes y flexibles.
Según James Tour, expositor en un encuentro de la Sociedad Química Americana, los futuros chips podrán doblarse como una hoja de papel y soportar temperaturas de hasta 1.000° Fahrenheit (538° C). Los chips podrán retener la información incluso al exponerse al agua, siendo además capaces de almacenar más información de la que soportan los actuales chips flash.
“Estos nuevos chips son realmente grandes para la industria electrónica debido a que actualmente se está buscando un reemplazo para la memoria flash”, señaló Tour. “Poseen numerosas ventajas sobre los chips actuales, que son caballos de carga para almacenamiento en cientos de millones de discos flash, teléfonos inteligentes, computadoras y otros productos. La memoria flash tiene otros seis o siete años por delante en los cuales podrá construirse en menor tamaño, pero luego los desarrolladores chocarán con barreras fundamentales”.
También hay nuevas aplicaciones potenciales habilitadas por la transparencia de los chips. El investigador señaló que pueden incorporarse en el vidrio, por ejemplo. Por el momento no hay información acerca de cuándo esta tecnología de chips podría estar disponible comercialmente o cuáles serían sus costos.
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