AMD presume que lanzará las nuevas memorias HBM, las cuales incrementarán el ancho de banda en tarjetas gráficas, ya que emplea el apilado de placas de silicio, método de fabricación bautizado hace poco tiempo como 3D.
Llegar a los chips 3D llevó tiempo y ahora, tras siete años de investigación, AMD y SK Hynix presentan las memorias con alto ancho de banda, High Bandwitch Memory (HBM), que llegarán a solucionar el problema actual en el que las memorias GDDR5 ya alcanzaron su límite.
Hoy en día, la demanda de mayor ancho de banda se resuelve con un bus de datos mayor, el cual encarece el chip principal, o con mayores frecuencias de memoria, punto en el que se llegó al máximo posible en relación con la potencia eléctrica necesaria para aumentarlo.
Además de que los chips GDDR5 no aumentan su densidad y por tanto se requiere de un gran número de estos, lo que resulta en tarjetas gráficas con placas de circuito impreso (PCB) saturadas de chips de memoria y fases VRM y, con ello, modelos que se vuelven más grandes conforme aumentan su potencial.
La propuesta de HBM consiste en apilar los chips de RAM conectándolos entre sí, de forma que el camino entre el núcleo gráfico sea más corto y por tanto más eficiente. En comparación, el espacio que ocupa 1 GB de memoria GDDR5 frente al que ocupa 1 GB de memoria HBM, es un 94% inferior en su superficie.
Con este modo de fabricación también es viable integrar la memoria en el propio chip gráfico y así, al estar más cerca al núcleo, se amplía el ancho del bus y se mejora la comunicación entre ellos (núcleo y memoria).
De esta forma, HBM permite pasar de un bus de 32 bits a uno de 1024 bits (6X) con un voltaje de 1.3V en lugar de 1.5V. Además de que al apilar los chips se pasará de un ancho de banda de 28 Gigabitz por segundo (GB/s) a uno de 100 GB/s.
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