Durante el evento internacional Financial Analyst Day 2015, el fabricante delineó su estrategia a futuro para impulsar el crecimiento en las áreas de juego, plataformas inmersivas y centro de datos, mediante tecnologías y productos de próxima generación.
La Presidente y CEO de AMD, Lisa Su externó que la empresa tiene identificadas oportunidades de crecimiento a largo plazo en diferentes mercados para cómputo de alto desempeño y capacidades de visualización.
“Enfocamos nuestras inversiones en las mejores oportunidades para permitir a nuestros clientes desarrollar productos extraordinarios que rebasen la frontera de lo posible y permitan a AMD alcanzar un crecimiento rentable en los años por venir”, comenta la ejecutiva.
Precisa que parte del plan involucra actualizaciones de tecnología IP y núcleos, por lo que AMD presenta una serie de innovaciones de ingeniería. Además, anticipa que los siguientes núcleos de procesador x86 y ARM de 64 bits, así como los núcleos de gráficos futuros, brindarán el doble de desempeño por vatio, en comparación con la generación actual.
Adicional a una avanzada metodología de diseño modular que reduce los costos de desarrollo de SoC (sistema en chip) y acelera el tiempo de comercialización.
El nuevo núcleo de procesador x86 tiene el nombre código “Zen”, y con él, AMD espera volver a entrar en los mercados de equipos de escritorio y servidores de alto desempeño gracias a una mejora en instrucciones por ciclo de reloj de hasta 40% respecto al actual núcleo de procesador x86 de AMD.
“Zen” también contará con capacidades multihilo simultáneo (SMT) para un mayor rendimiento y un nuevo subsistema de caché.
Respecto a su primer núcleo ARM de 64 bits personalizado, la compañía indica que se basará en el núcleo “K12”. Estos núcleos de clase empresarial están diseñados para eficiencia y son ideales para las cargas de trabajo integradas y de servidor.
La estrategia también considera tecnología de gráficos, y se habla de la primera unidad de procesamiento gráfico (GPU) de alto desempeño en la industria con High Bandwidth Memory (HBM) en la oblea, que utiliza un diseño de interposición de silicio 2.5D.
Además, la marca destaca su nueva tecnología de red en chip (NoC) de alto desempeño, un diseño modular que aprovecha bloques de construcción de IP reutilizables para maximizar la eficiencia del equipo.
“Duplicamos nuestras inversiones en IP de acuerdo a nuestras fortalezas de desarrollo tradicionales para atender las principales necesidades del mercado por rendimiento y opciones a través de núcleos de CPU x86 y ARM de 64 bits de alto desempeño y escalables”, asevera Mark Papermaster, vicepresidente Ejecutivo y director de Tecnología en AMD.Por otra parte están los planes de productos de Cómputo y Gráficos (CG) en las áreas de unidad de procesamiento acelerado (APU), unidad de procesamiento central (CPU) y productos de GPU, los cuales están planeados para lanzarse en el 2016.
Los próximos productos atienden las prioridades clave de los clientes, como son mayor desempeño, mayor duración de batería y mejor eficiencia energética. AMD también ofreció más detalles y realizó una demostración pública de su APU Serie A de 6ª generación, conocida con el nombre código “Carrizo”, así como nuevas CPU AMD FX, basadas en el núcleo “Zen”, desarrolladas para utilizar la tecnología de procesos FinFET. Con altos conteos de núcleos y SMT para alto desempeño y compatibilidad con DDR4, estas CPU compartirán la infraestructura de socket AM4 con las APU de escritorio 2016 de AMD.
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