Las velocidades y características de la interconexión Thunderbolt se elevarán a niveles propios del estándar PCIe 3.0, según los planes de Intel para una futura versión de la tecnología. Lamentablemente, el gigante de los chips no dio a conocer detalles de implementación o fechas de lanzamiento previstas para Thunderbolt/PCIe 3.0.
“Estamos trabajando en integrar el soporte para PCI Express 3.0 en una futura versión de Thunderbolt, pero no estamos preparados para dar más detalles al respecto en este momento”, dijo Dave Salvator, vocero de Intel.
En la actualidad, Thunderbolt alcanza un ancho de banda de 10 Gb/seg., siendo equivalente a PCIe 2.0 x4. Se supone que con PCI Express 3.0 en una configuración similar podrá alcanzar velocidades de hasta 20 Gb/seg. con ciertas capacidades específicas de PCIe 3.0.
Una de las dudas que surgen respecto a la futura versión de Thunderbolt es si continuará usando cables de cobre, al igual que la tecnología actual, o si usará más costosos y veloces cables ópticos.
Durante el mes de abril del año pasado, Intel dijo que la siguiente generación de su tecnología de interconexión externa (por ahora identificada como PTB, por post-Thunderbolt) estaría basada en componentes fotónicos de silicio, con cables ópticos que serían capaces de transferir datos a velocidades de hasta 50 Gb/seg. sobre distancias de hasta 100 metros. Dado que PTB se espera para el año 2015, es de suponer que Thunderbolt/PCIe 3.0 verá la luz entre 2013 y 2014.
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