Samsung Electronics anunció que planea comenzar la producción en volumen de chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) el año próximo. Además, mostró su visión sobre el futuro de HBM, señalando que eventualmente los dispositivos basados en la nueva clase de memoria (placas gráficas, principalmente) podrán albergar hasta 6 chips HBM para permitir capacidades y anchos de banda sin precedentes.
Durante el Intel Developer Forum (IDF) llevado a cabo la semana pasada, Samsung reveló su visión sobre el porvenir de la memoria HBM de alto ancho de banda, anunciando además que el año próximo planea comenzar la producción en volumen de la misma. Según parece, Samsung planea saltear la primera generación de memoria HBM y fabricar únicamente productos que concuerden con la especificación HBM de segunda generación, la cual ofrece mayores densidades y frecuencias de reloj. Esta estrategia le permitirá a Samsung apuntar a segmentos más amplios del mercado con sus productos HBM. En la actualidad, esta clase de memoria sólo puede usarse en placas gráficas para consumidores y ciertos productos muy particulares, pero HBM2 habilitará su utilización en soluciones de cómputo en GPU profesionales y de alta performance, las cuales requieren una gran cantidad de memoria onboard.
Samsung está actualmente trabajando en múltiples paquetes HBM, los cuales presentan 2, 4 u 8 dispositivos de memoria de 8 Gb en un chip con una interfaz de 1024 bits, según permitió ver una diapositiva mostrada por la compañía en el IDF. Las tasas de datos máximas de los productos HBM de Samsung serán de 2 Gb/seg., lo cual soportará un ancho de banda de hasta 256 GB/seg. por chip.
Samsung considera que la memoria HBM le permitirá crear diversas variantes de chips, apuntando a diferentes segmentos de mercado. Los diseañadores de chips de lógica –ya sean GPUs, APUs, procesadores de red, etc. – podrán integrar la cantidad necesaria de controladores HBM en sus chips para apuntar a diferentes aplicaciones. En la actualidad, las GPUs “Fiji” de AMD soportan hasta 4 chips HBM sobre su interfaz de 4096 bits. Eventualmente, los chips de lógica podrán acomodar más cantidad de controladores HBM y expandir el acho de las interfaces hasta 6144 bits, según lo dicho por Samsung.
Por ejemplo, una placa gráfica de rango medio podría usar sólo un chip HBM de 2 capas apiladas (2Hi) para habilitar un buffer de cuadros de 2 GB con un ancho de banda de 256 GB/seg. Otros adaptadores gráficos más avanzados para consumidores o profesionales de medios podrían contener chips HBM 4Hi para ofrecer un ancho de banda de hasta 1 TB/seg. y capacidad de 8, 16 ó 32 GB. Los aceleradores para cómputo de alta performance, al igual que las GPUs más avanzadas, podrán incorporar seis chips HBM, habilitando placas con 12, 24 ó 48 GB de memoria onboard y anchos de banda de hasta 1,5 TB/seg.
Hasta el momento, ni AMD ni Nvidia han demostrado ni siquiera implementaciones hipotéticas de GPUs con seis chips de memomria HBM. Por su parte, los coprocesadores Xeon Phi de Intel usan DRAM HMC (hybrid memory cube), y no se espera que admitan HBM en un futuro próximo.
Samsung estima que la memoria HBM será usada en placas gráficas para consumidores y aceleradores para cómputo de alta performance basados en GPUs “Arctic Islands” de AMD o “Pascal” de Nvidia el año próximo. En el año 2017, también los procesadores de red aprovecharían la nueva clase de memoria, y más adelanta otros productos la podrían emplear.
Aunque Samsung no es la primera empresa en ofrecer HBM, está claro que se toma muy enserio a la nueva clase de memoria.
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