La cámara de vapor tridimensional es una evolución de la tecnología de cámara de vapor de Cooler Master. La tercera dimensión aparece al conectar a los conductos de calor directamente con la cámara de vapor, en lugar disponerlos por encima de ella. De esta forma, el disipador y los tubos crean un sistema cerrado de vapor.
Durante la última edición del Consumer Electronics Show (CES), Cooler Master exhibió su tecnología de cámara de vapor 3D. Las cámaras de vapor para CPU son básicamente bolsillos metálicos chatos, llenos de fluido y sellados. A medida que la CPU calienta el líquido en la cámara de vapor, el calor se disipa en forma pareja en los tubos de cobre, eliminando puntos calientes y asegurando un mejor enfriamiento.
Cooler Master llevó el concepto al siguiente nivel al hacer que los conductos de calor sean parte misma de la cámara de vapor. En lugar de disponer a dichos conductos por sobre la cámara, están conectados a ella. El disipador y los tubos crean un sistema de cámara de vapor cerrado. Por consiguiente, el líquido vaporizado corre hacia arriba a través del ensamblaje de aletas del cooler.
La idea es simple, y es razonable suponer que esta tecnología de cámara de vapor 3D maximizará la eficiencia de los coolers de aire. Por el momento, la empresa sólo anticipó prototipos que muestran cómo el sistema de enfriamiento 3D se verá con los tubos conectados a la cámara de vapor disipadora, pero se espera que la compañía tenga el producto listo para la edición de este año de Computex.
Compartir nota:
