La empresa anunció la semana pasada el desarrollo de un SoC (system-on-a-chip) para aplicaciones embebidas, particularmente para mercados tales como el de sistemas para automóviles y productos electrónicos de consumo. El SoC integra 64 núcleos, ocho veces más que su predecesor lanzado en 2008, y es 14 veces más veloz.
Los avances recientes en procesamiento multimedia, incluyendo codificación/decodificación de video y reconocimiento de imágenes, se basan en el uso de procesadores multi-núcleo que combinan alta performance con bajo consumo energético. Sin embargo, hasta ahora el consumo energético y el tamaño de los chips multi-núcleo siempre han sido un impedimento para su uso en aplicaciones embebidas. Pero los nuevos chips SoC de Toshiba logran avances significativos en performance a la vez que mantienen un bajo consumo y una superficie acotada.
En un chip de 209,3 mm2, el diseño de Toshiba integra dos clusters de 32 núcleos cada uno, con procesadores reconfigurables, aceleradores de hardware, controlador de memoria DDR3 de canal dual y otros periféricos. Los núcleos procesadores en cada cluster comparten una caché L2 de 2 MB conectada a través de una red jerárquica. La alta escalabilidad y el bajo consumo del SoC se logra mediante un firmware paralelizado para aplicaciones multimedia. Por ejemplo, la decodificación MPEG4-AVC/H.264 de 1080p y 30 fps requiere menos de 500 mW, mientras que el procesamiento de imágenes de muy alta resolución exige menos de 800 mW.
El SoC de Toshiba integra aceleradores por hardware para reconocimiento de imágenes, gracias a una potencia de 1,5 billón de operaciones por segundo a 333 MHz; una tasa de procesamiento 14 veces superior a la de su predecesor de ocho núcleos.
El nuevo SoC aplica tecnologías de bajo consumo a lo largo de su estructura, incluyendo compuertas de energía multi-nivel, compuertas de reloj y un circuito flip-flop propietario de bajo consumo para mapeo de datos. El proceso de fabricación de 40nm asegura entre un 40 y un 50 por ciento de mejora en cuanto a eficiencia energética con respecto al chip multi-núcleo anterior de la compañía, fabricado en 65nm.
Compartir nota:
