Rambus informó esta semana que presentará oficialmente su nueva arquitectura de memoria DRAM para centros de datos en las próximas semanas. La empresa asegura en que la nueva DRAM achicará las latencias e incrementará la capacidad de los chips de memoria de las computadoras, algo crucial para servidores de Big Data y para bases de datos en memoria.
“Estamos preparándonos para el anuncio de un nuevo producto justo antes del Intel Developer Forum (IDF) el mes próximo”, dijo Ron Black, CEO de Rambus, durante una conferencia con inversionistas y analistas financieros. “Este producto pertenece a dos de los programas estratégicos de memoria de los que hemos hablado en ocasiones anteriores”.
Anteriormente este año, Rambus develó que estaba trabajando en una nueva arquitectura de memoria DRAM dirigida específicamente a centros de datos. La nueva tecnología DRAM apuntaría a resolver los problemas asociados con capacidades y latencias en la DRAM de los servidores. La empresa indicó que al menos dos grandes fabricantes de memorias están interesados en su nuevo tipo de DRAM.
En esta ocasión, la compañía no reveló muchos detalles adicionales acerca de su nueva arquitectura de memoria, pero reiteró que no apuntará a reemplazar a la memoria flash NAND, sino que estará diseñada como una nueva tecnología DRAM.
“Hemos estado trabajando durante los últimos años para hacer que nuestra propiedad intelectual resultara utilizable, tomando nuestras tecnologías intuitivas y nuestra experiencia en memoria y empaquetándolas en un producto que ayudará a mejorar la performance de la memoria de los servidores”, dijo Black. “Nuestro producto, si bien no está orientado a arquitecturas de memoria de almacenamiento, como algunos han especulado, mejorará tanto el ancho de banda como la capacidad de los servidores para satisfacer las exigencias de los centros de datos”.
Cabe destacar que Rambus develará su nueva tecnología en forma previa al IDF, en lugar de hacerlo durante el evento, lo cual indicaría que la nueva clase de memoria no está precisamente alineada con las hojas de ruta de Intel.
Si bien las tecnologías de memoria desarrolladas por Rambus (RDRAM, XDR, XDR2 y Mobile XDR) presentaban ventajas con respecto a las clases de DRAM estándares de la industria, nunca llegaron a ser populares en el mercado debido a múltiples razones. Por lo tanto, si Rambus apunta a que su nueva memoria para centros de datos se vuelva popular, deberá lograr que sea un avance revolucionario. Además deberá convencer a Intel para que la soporte en sus plataformas. Los próximos procesadores Xeon de la familia “Skylake” serán capaces de direccionar más de 6 TB de memoria por socket, razón por la cual difícilmente requieran una nueva clase de memoria propietaria. Habrá que esperar la reacción de la industria cuando Rambus ponga su nueva tecnología DRAM sobre la mesa.
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