Con la intención de incrementar su presencia en el mercado del almacenamiento empresarial, Huawei presentó sus discos de estado sólido ES3000 V3, con formato U.2 e interfaz PCIe Gen 3.0. Los nuevos SSDs apuntan a cargas de trabajo HPC, pero también se orientan a aplicaciones de OLTP, OLAP, caching e indexación.
Los nuevos discos de estado sólido ES3000 V3 de Huawei utilizan el chip controlador ASIC de la misma empresa y se presentan en formato U.2 de 2,5 pulgadas, estando dotados de un conector SFF-8639 y ofreciendo capacidades de hasta 3,2 TB. La serie consta de dos modelos: ES3500P V3 y ES3600P V3.
Ambos modelos de la serie emplean memoria NAND MLC de 15/16 nm, lo cual es una ventaja significativa con respecto a muchos SSD con interfaces PCIe que siguen empleando NAND de 20 nm. Los chips NAND de 15/16 nm le permitirán a Huawei reducir costos y ofrecer altas capacidades.
Los nuevos SSD de Huawei se comunican por medio de una conexión PCIe Gen 3.0 x4 SFF-8639, diferenciándose de la generación anterior de la compañía por haber migrado desde un driver propietario al estándar NVMe.
El modelo ES3500P V3 ofrece hasta 750.000/165.000 IOPS de lectura/escritura de 4k, mientras que el ES3600P V3, de mayor durabilidad, ofrece hasta 800.000/170.000 IOPS de lectura/escritura. La performance secuencial también impresiona con sus cifras, alcanzando máximos de 3.000/2.000 MB/seg. (lectura/escritura) para el ES3500P V3 y 3.200/2.100 MB/seg. para el ES3600P V3.
Los nuevos ASICs de Huawei reducen el consumo energético desde 60W en la versión original a 25W en la nueva serie V3. Los nuevos SSD estarán comercialmente disponibles en todo el mundo a partir del primer trimestre de 20
