El fabricante está trabajando en una nueva plataforma para servidores con nombre código “Purley”, la cual incluirá microprocesadores Xeon basados en la microarquitectura “Skylake”. Los nuevos chips ostentarán una impresionante cantidad de núcleos (hasta 28), junto con un nutrido conjunto de nuevas características, lo que los hará bastante más grandes que los chips actuales, obligando a que las infraestructuras de servidores se vuelvan más complejas.
La plataforma “Purley” será el mayor avance de Intel en materia de plataformas de servidor en muchos años. Está prevista para salir al mercado en 2017, con el objetivo de ser altamente configurable para adaptarse a entornos empresariales, de nube, HPC (high-performance computing), subsistemas de storage y subsistemas de red. Se estima que las supercomputadoras basadas en las plataformas Purley superarán la barrera de los exaFLOPS antes del fin de la década actual.
La nueva plataforma de Intel soportará máquinas de socket dual (2S), de cuádruple socket (4S) y de ocho sockets (8S), y dependerá del bus de interconexión de procesadores punto a punto de Intel llamada UPI (Ultra Path Interconnect), la cual reemplazará a la actual tecnología QuickPath Interconnect (QPI). Por el momento no es mucho lo que se conoce de UPI (también conocida como KTI o Keizer Technology Interconnect), excepto que operará a índices de datos de 9,6 GT/seg. o 10,4 GT/seg. y será considerablemente más eficiente que QPI gracias a que soportará múltiples requerimientos por mensaje.
Purley será la primera plataforma de servidor en soportar acceso a memoria de 6 canales por socket, lo que proporcionará un ancho de banda masivo a cada procesador. También será la primera en soportar el entramado OmniPath de Intel de 100 Gb/seg. para conectar nodos externos de cómputo y de E/S, cosa que incrementa sustancialmente la performance en supercomputadoras.
Intel lanzará tres diferentes versiones de procesadores Xeon para su plataforma Purley, apuntando a diferentes aplicaciones: Skylake-EP, Skylake-EX y Skylake-F. Los nuevos chips incluirán instrucciones AVX512 y tecnología Hyper-Threading, hasta seis canales DDR4 (los cuales soportan hasta dos DIMMs de 2.400 MHz por canal), hasta 48 líneas PCI Express 3.0 y dos o tres canales UPI por socket.
Los procesadores Intel Xeon Skylake-EP se orientarán a servidores 2S de rango medio y contarán con dos links UPI. El valor de TDP de los modelos de menor consumo se ubicará entre 45W y 80W, mientras que los modelos estándar de alta performance tendrán un TDP de hasta 145W. Las versiones para estaciones de trabajo presentarán mayores frecuencias de reloj, y por ende su TDP se elevará hasta 160W.
Los Intel Xeon Skylake-EX estarán diseñados para máquinas de alta performance y de misión crítica de 2S, 4S y 8S, soportando hasta tres links UPI. Los procesadores incluirán nuevas características RAS (confiabilidad, disponibilidad y mantenibilidad) para facilitar el diseño de servidores de alto rango con mayor robustez. El valor de TDP de los Xeon Skylake-EX será de 165W.
Los Intel Xeon Skylake-F estarán dirigidos a sistemas de cómputo de alta performance (que utilizan plataformas 2S) e incorporarán un link de la primera generación del entramado OmniPath con un ancho de banda de 100 Gb/seg. Este último será soportado por el chip conocido como “Storm Lake”, el cual formará parte del módulo multi-chip (MCM) del procesador Xeon. Entre otras cosas, el entramado Omni-Path se utilizará para conectar a los microprocesadores con los coprocesadores Xeon Phi de próxima generación.
Dado que los nuevos Xeon tendrán más canales de memoria y serán considerablemente más complejos que los actuales microprocesadores para servidores, Intel los acompañará de una nueva infraestructura basada en el socket conocido como P0, que tendrá hasta 3467 contactos. Las dimensiones de los chips serán también mayores en comparación con los actuales chips LGA2011-3. Intel informa que probablemente sus dimensiones sean de 76mm x 51mm o de 76mm x 56mm. En comparación, actualmente los Core i7 Extreme y Xeon E5/E7 en formato LGA2011-3 presentan unas dimensiones de 58,5mm x 51mm.
Gracias a su amplio ancho de banda de memoria, la gran cantidad de núcleos, la microarquitectura mejorada y las instrucciones AVX-3 de 512 bits, es de esperar que los Intel Xeon Skylake ofrezcan drásticas mejoras de performance en comparación con las actuales CPUs para servidores. La arquitectura de los procesadores será configurable, por lo que Intel podrá adaptarla a la medida de las soluciones personalizadas requeridas por sus grandes clientes que operan centros de datos de nube. Además, se espera que los nuevos procesadores incluyan núcleos gráficos “Cannonlake” y capacidades de codificación/decodificación de medios, al menos opcionalmente.
Es llamativo que Purley no incluya soporte para PCI Express 4.0. De todos modos, considerando todas las características de la nueva plataforma, es indudable que la nueva plataforma fortalecerá aún más la posición de Intel en el mercado de servidores.
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