Chips multi-núcleo heterogéneos, SoCs ARM y x86 de consumo ultra bajo y alta performance, gráficos integrados de próxima generación, dispositivos para llevar puestos, son todas tendencias que tienen una gran chance de producir un fuerte impacto en el mercado durante el año que comienza.
Una mirada en perspectiva para este 2014 no devela innovaciones revolucionarias, de esas que causan cimbronazos en la industria en su totalidad. Las tendencias son conocidas, casi palpables; sólo que hasta ahora permanecieron en el terreno de la expectativa. Para este año se esperan los frutos concretos de esas tendencias de las que tanto se viene hablando en los últimos años.
Arquitecturas heterogéneas
La enorme mayoría de los microprocesadores modernos para equipos cliente incluyen unidades de procesamiento gráfico integradas. Tales microprocesadores soportan OpenCL y DirectCompute, y pueden acelerar aplicaciones capaces de aprovechar estas APIs; y eso no incluye sólo videojuegos 3D, sino una gran cantidad de aplicaciones que pueden aprovechar el paralelismo masivo. Durante 2014, las APUs y otros chips con núcleos heterogéneos jugarán un rol mucho más importante que el que tuvieron en 2013.
Durante los primeros meses de este año, AMD develará su APU “Kabini” con HSA (arquitectura de sistemas heterogéneos), la cual llevará a la aceleración del cómputo a un nuevo nivel gracias a hUMA (arquitectura de memoria heterogénea unificada) y a las tecnologías de encolado heterogéneo. Dado que este año AMD no prevé lanzar nuevos chips FX con grandes mejoras de performance, la participación de las APUs en las ventas de AMD se volverá más importante.
Para los últimos meses del año, Intel también acelerará sus chips para PCs cliente de rango medio con su línea “Broadwell” dotada de motores gráficos integrados de alto rango. Esto significa que la mayoría de los nuevos chips de Intel incluirán aceleradores OpenCL avanzados. Como resultado, más desarrolladores de software se verán inclinados a optimizar sus aplicaciones con compatibilidad OpenCL para diseños multi-núcleo heterogéneos.
Chips de bajo consumo
La demanda de notebooks ultradelgadas, dispositivos 2 en 1 y tabletas de alta performance está creciendo rápidamente. Además, los fabricantes de PCs y los desarrolladores de microprocesadores están haciendo esos productos más atractivos para competir contra las tablets comunes de medios. Como resultado, los principales fabricantes de CPUs prestarán este año más atención a los chips de voltaje ultra bajo.
Durante 2014, se espera que Intel se vuelva más agresiva en sus ofertas para dispositivos móviles: la empresa reducirá el consumo de los chips Broadwell de alta performance y mejorará los SoCs basados en las futuras arquitecturas Airmont y Goldmont de bajo consumo.
El foco de AMD durante la primera mitad del año estará puesto en lanzar SoCs competitivos para tabletas y dispositivos móviles, si bien no puede ignorar la tendencia hacia las tabletas de alta performance y notebooks de tipo 2-en-1.
Se rumorea que, hacia fin de año, AMD lanzará un SoC de propósito general basado en ARM Cortex-A57. Esto podría dar a AMD una ventaja con respecto a Intel en términos de consumo y performance gráfica, aunque tendrá que competir con otros muchos diseñadores de chips que usan tecnología ARM.
64 bits en todas partes
Apple se las arregló para entregar al mundo los primeros procesadores de aplicaciones con núcleos compatibles con la arquitectura ARMv8 de 64 bits. Aunque por ahora no hay muchas ventajas que los 64 bits puedan aportar a los usuarios finales, en un plazo aproximado de dos años habrá muchas aplicaciones que se beneficien de esa tecnología. Los usuarios querrán teléfonos y tabletas con procesadores de 64 bits, por lo cual los creadores de SoCs deberán acelerar sus planes.
Es lógico suponer que Samsung instalará un chip de 64 bits en el Galaxy S5 para ponerse cabeza a cabeza con Apple. Qualcomm, por su parte, anunció un procesador Snapdragon 410 con procesamiento de 64 bits, pensado para smartphones de rango medio. Los productos basados en este chip saldrán al mercado a mediados de este año. Otros fabricantes, como Mediatek, Rockchip y Via Technologies, estarán en dificultades para acelerar sus camino hacia los 64 bits, debido a sus recursos limitados. Aún así, para fines de año es de esperar que adopten núcleos ARM Cortex-A53.
Una nueva generación gráfica
Las nuevas GPUs de ARM, Imagination Technologies, Nvidia, Qualcomm, Vivante y otros no sólo aportarán niveles más altos de performance gráfica a los dispositivos móviles con soporte para mayores resoluciones, sino que además habilitarán tecnologías de cómputo en GPU en smartphones, tabletas y otros dispositivos electrónicos de consumo.
Los más recientes núcleos gráficos de distintos diseñadores de chips soportan las APIs OpenCL, con lo cual pueden llevar a cabo procesamiento de propósito general en GPUs, impulsando significativamente las capacidades de cómputo en procesadores de aplicaciones móviles. Si bien es imposible esperar una performance al nivel de los TeraFLOPS en chips de bajo consumo, incluso una capacidad de 100 GFLOPS puede aportar sustanciales ventajas en aplicaciones que saquen partido del cómputo de GPU.
Microprocesadores para llevar puestos
Los relojes inteligentes de Sony, Samsung y Qualcomm ya salieron al mercado, mientras que OmniVision y Google develaron sus prototipos de anteojos inteligentes, dando comienzo a la era de la computación para llevar puesta. Para este año se espera una explosión de dispositivos para ponerse, junto con procesadores especialmente diseñados para impulsar a tales dispositivos.
Los SoCs simples para dispositivos de bajo consumo llevan años de existencia, pero con productos marketineros como el esperado Apple iWatch, los procesadores diminutos tendrán una exposición publicitaria que nunca antes han tenido. A su vez, Intel buscará atraer la atención de la industria hacia su plataforma Quark, orientada a los dispositivos de Internet of Things.
Otras compañías, como Broadcom y Qualcomm, buscarán ofrecer SoCs especiales para dispositivos ultraportátiles. Para competir contra Quark, es de esperar que tales SoCs se distingan por marcas o nombres específicos.
Microservidores y embebidos
Se espera que este año ARM consolide su presencia en el mercado de los servidores y microservidores merced al lanzamiento de nuevas soluciones, mientras que Intel continuará ofreciendo a la vez SoCs para servidores de performance extrema y de bajo consumo.
AMD, siguiendo su nueva estrategia, ofrecerá una familia de nuevos chips para sistemas embebidos, incluyendo a la serie Bald Eagle, Hierofalcon y Steppe Eagle. Esos productos ayudarán a la empresa a atender al mercado de embebidos, particularmente a los segmentos que requieren alta performance gráfica.
Conclusiones
Las PCs de escritorio continuarán su tendencia declinante, razón por la cual la performance de los componentes para esta clase de computadoras crecerá muy lentamente. La única noticia importante de este año para los entusiastas de las PCs será el lanzamiento de la nueva plataforma de Intel para PCs de alto rango, conocida como Haswell-E y compatible con la memoria DDR4.
Las notebooks tradicionales continuarán disminuyendo la velocidad de su crecimiento, entregando parte de su mercado a las convertibles 2-en-1, las notebooks ultradelgadas y las tabletas de alta performance. Es por eso que cabe esperar que crezcan los procesadores de voltaje ultra bajo basados en diversas microarquitecturas. Las tabletas comunes y los smartphones buscarán cerrar la brecha con las PCs, obteniendo chips de 64 bits, gráficos de alto rango, soporte para mayores resoluciones, conectividad mejorada y otras características.
Por último, los servidores continuarán su evolución en distintas direcciones. Habrá chips multi-núcleo con múltiples funcionalidades para máquinas de alta potencia, a la vez que habrá chips SoC de bajo consumo para microservidores y servidores de alta densidad. Aunque aparecerán en el mercado los chips ARM para servidores, al menos por este año no ganarán una participación de mercado importante. Los interesados en estas tecnologías preferirán esperar a que sus virtudes estén completamente probadas antes de involucrarse con estos chips en implementaciones de gran escala.
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