Intel anunció un incremento significativo en el soporte de la industria para la tecnología de interconexión fotónica sobre silicio. Las empresas US Conec, Corning, Molex y TE Connectivity ya han comenzado a desarrollar productos basados en fotónica sobre silicio, pero hasta ahora no pasaba de ser una gran idea. El reciente anuncio de Intel la acerca un poco más a la realidad.
La tecnología de interconexión fotónica sobre silicio –también llamada MXC– es interesante por varias razones, siendo la principal de ellas la velocidad de transmisión. Las conexiones MXC pueden incluir hasta 64 fibras por cable. Dado que cada fibra transmite 24 Gbps, un cable MXC puede alcanzar una velocidad total de transmisión de 1,6 Tbps. Adicionalmente, los cables pueden extenderse hasta 300 metros sin que haya degradación de señal.
También hay razones prácticas para reemplazar a las conexiones ópticas tradicionales por las nuevas MXC, ya que éstas tienen menor tamaño y requieren menos partes individuales para su uso. Intel asegura que su diseño hace que los cables sean 10 veces más resistentes al polvo, y la tecnología de fibra óptica ClearCurve de Corning puede doblarse en ángulos más pronunciados.
Sin el soporte de otras compañías, la iniciativa de Intel podría caer en desgracia. Pero afortunadamente, varias empresas comenzaron a mostrar su soporte para la nueva tecnología. US Conec comenzó a desarrollar componentes de conexión MXC que eventualmente serán vendidos a los fabricantes de cables. Y Corning, Molex y TE Connectivity anunciaron planes para ensamblar cables con conectores MXC.
Microsoft es otro de los nombres que se sumó a la movida MXC, volviéndose parte del MXC Adopters Forum. “Creemos que MXC junto con la tecnología fotónica sobre silicio de Intel serán fundamentales para dar forma a las arquitecturas de centros de datos de próxima generación”, dijo Kushagra Vaid, gerente general de ingeniería de servidores de nube en Microsoft. “Apuntamos a trabajar con Intel y organismos de estándares abiertos como OCP (Open Core Protocol) para acelerar la compartición de información y la adopción por parte de la industria”.
Intel también demostró un nuevo concepto de arquitectura de rack llamado Rack Scale Architecture (RSA), que utilizará fotónica sobre silicio para que los racks de servidores sean grupos más pequeños de sistemas de cómputo, almacenamiento y memoria, creando centros de datos más manejables.
Hay un único obstáculo en el camino: es muy probable que la tecnología fotónica sobre silicio sea bastante costosa. Y si el precio de la nueva tecnología no decrece decididamente con el correr del tiempo, los cables MXC de Intel quizás terminen en un nicho en el centro de datos, en lugar de reemplazar por completo a los cables estándares de cobre.
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