La nueva motherboard que el gigante taiwanés ha lanzado a nivel mundial es un modelo packaging BGA (Ball Grid Array) sin socket LGA para instalar y reemplazar el procesador, puesto que el chip Intel Dual-Core Celeron 1007U de1.5 GHz viene soldado directamente al PCB y, de igual forma, cuenta con un disipador pre-instalado.
Cabe recordar que, hace unos meses, surgió el rumor de que Intel planeaba simplificar sus costos de producción y buscaría reemplazar la mayoría de sus productos con socket LGA por un packaging BGA, versión que no fue confirmada por la marca de procesadores. Sin embargo, el fabricante de motherboards taiwanés ha decidido presentar este tipo de productos.
Con el nombre de GA-C1007UN-D, la tarjeta madre ha sido desarrollada bajo un factor de forma mini-ITX para el ensamble de equipos de escritorio de nivel de entrada. El CPU integrado es un Ivy Bridge, por lo cual su fabricación es de 22 nanómetros y cuenta con 2MB de caché L3 y un TDP (del inglés Thermal Design Power) fijado en 17 watts.
Además, integra el chipset Intel NM70, dos ranuras DIMM DDR3 para permitir una configuración de doble canal que entregue hasta 16 GB de memoria de 1333/1066 MHz, un conector SATA 6 Gb/s, dos SATA de 3 Gb/s y un puerto eSATA 3 Gb/s, así como una ranura de expansión PCI.
La conectividad de la C1007UN-D incluye dos puertos Gigabit Ethernet, seis canales de audio HD, cuatro conectores USB 2.0 en el panel posterior y otra cantidad igual en la frontal, mientras que salidas de video dispone de un D-Sub y un HDMI.
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