A principios de esta semana, Intel ofreció un primer vistazo de lo que traerá la octava generación de sus chips Core. La información dada a conocer oficialmente hasta el momento sólo habla de los procesadores que impulsarán a los equipos delgados y livianos (la serie “U”) que saldrán al mercado entre los últimos meses de este año y los primeros del próximo; pero unos cuantos datos filtrados permiten entrever cómo esta nueva generación de chips afectará al mundo de las desktop y a otros segmentos de la industria de la PC.
Intel asegura que los nuevos procesadores ofrecen una mejora del 40 por ciento en general en relación a los chips de séptima generación, lo cual es música para los oídos de quienes tengan planes de adquirir notebooks esbeltas antes de principios de 2018. El objetivo de la compañía con sus nuevos chips para máquinas delgadas y livianas es apuntar al recambio de notebooks de al menos 5 años de antigüedad, de las cuales se calcula que hay alrededor de 450 millones en el mercado. Intel comentó que la edición de un video 4K que en una máquina de cinco años de antigüedad lleva 45 minutos, en una notebook equipada con los nuevos chips de octava generación puede hacerse en apenas tres minutos.
Dado que el anuncio de los nuevos chips se llevó a cabo el mismo día del último eclipse total de sol, que se transmitió en vivo por medio de streaming, Intel encontró una oportunidad inmejorable para destacar las ventajas de sus chips. “La gente en todo el mundo podrá ser parte del momento, y una enorme cantidad de personas lo harán usando sus computadoras”, dijo Gregory Bryant, vicepresidente senior y gerente general del Client Computing Group de Intel, acerca de la contemplación del fenómeno celeste. “Pero para los 450 millones de usuarios que empleen una máquina de más de cinco años de antigüedad, la experiencia será muy diferente, y muy limitada. Por que no podrán ver el eclipse en el máximo nivel posible, desde la transmisión en vivo inicial hasta las imágenes vívidas que la gente creará y compartirá en los días subsiguientes”.
PRIMER AVANCE DE LA 8VA. GENERACIÓN
Los primeros integrantes de la nueva generación de chips utilizan una versión refinada de la arquitectura de la séptima generación de microprocesadores Intel, llamada Kaby Lake. Su velocidad es sustancialmente inferior a la de sus predecesores (el modelo Core i7-7600U, por ejemplo, arrancaba en 2,8 GHz, mientras que el nuevo modelo i7-8650 correrá a 1,9 GHz), pero dentro del chip habrá dos núcleos extra para repartirse las tareas, por lo que los nuevos chips ofrecerán un rendimiento mejorado en entornos de multitasking.
Intel justificó su decisión de incluir una versión renovada de la arquitectura Kaby Lake en su octava generación de chips con el hecho de que la diferencia de performance es lo suficientemente grande como para que se la considere un cambio generacional. Los chips para equipos de escritorio, sin embargo, emplearán la futura arquitectura Coffee Lake, mientras que los equipos móviles de alto rango darán la bienvenida a la tecnología de 10 nanómetros (nm) con la arquitectura Cannon Lake, posiblemente hacia fines de este año.
Salvo que Intel sorprenda a la industria con algún lanzamiento imprevisto, la octava generación Core será la última en estar basada en un proceso de fabricación de 14 nm. “La primera ola de dispositivos basados en procesadores Intel Core i5/i7 de octava generación saldrán al mercado a partir de septiembre, y esperamos que haya más de 145 diseños entre los cuales elegir”, comentó Bryant. “Pero eso es sólo el comienzo. La octava generación de procesadores Intel Core seguirá desplegándose en los meses venideros, con los primeros procesadores para equipos de escritorio arribando en el otoño (primavera para el hemisferio Sur), seguidos por los procesadores para clientes empresariales y una amplia gama de otras opciones construidas a medida para diferentes segmentos. La familia de octava generación incluirá también algunos de nuestros primeros productos de 10 nanómetros”.
ESPECULACIONES
Aunque no hay aún información oficial sobre Coffee Lake, algunos observadores de la industria suponen que, al igual que los anunciados chips para notebooks, obtendrán dos núcleos extra, totalizando 6 núcleos. La información filtrada (que en general proviene de las bases de datos de benchmarks públicos, como SiSoft Sandra), señala que en la camada Coffee Lake habrá inicialmente dos chips de la serie K y dos de 65 W. El Core i7 8700K correrá a un máximo de 4,3 GHz (velocidad turbo), mientras que el i5 8600 K lo hará a 4,1 GHz (también en modo turbo).
Para los gamers, esto significa que habrá un robusto chip de 14 nm y seis núcleos combinando una elevada performance de único thread con dos núcleos extra para brindar también un alto rendimiento en múltiples threads. Actualmente, los Intel i5 serie K de cuatro núcleos están a la altura de los Ryzen 5 1600X de seis núcleos y 12 threads, con lo cual, si a esto se le agregan otros dos núcleos, el resultado será un muy atractivo chip para gaming.
También hay rumores de un nuevo chip de cuatro núcleos que se incorporaría a la gama Core i3 de bajo costo, el cual estaría habilitado para HyperThreading, por lo que podría ofrecer ocho threads de procesamiento; algo sin precedentes para la serie i3. Un Core i3 corriendo a 4 GHz tal vez canibalice a los Core i5 de seis núcleos de menor rango; pero podría ser la respuesta de Intel al notable Ryzen 3 1300X de AMD.
PLATAFORMAS
Junto con los procesadores de 6 núcleos Coffee Lake, Intel lanzará su nuevo chipset de la serie 300, presuntamente Z370 Express. Es posible que la empresa lance también chipsets H370 y B350 para plataformas económicas durante el primer trimestre de 2018, junto con versiones de 4 y de 2 núcleos de los procesadores de octava generación.
Una novedad importante de los nuevos chipsets 300, informada por la publicación taiwanesa DigiTimes, es la integración de controladores WLAN y USB 3.1 gen 2, lo cual podría afectar negativamente las finanzas de los vendors de controladores, tales como Realtek, Broadcom y ASMedia. Intel cuenta con acceso a diversas patentes y licencias de WLAN y USB, lo cual habilita a la empresa a implementar 802.11ac y Bluetooth 5.0 en su controlador WLAN integrado; además de los últimos puertos USB 3.1 gen 2.0 de 10 Gbps.
Las nuevas funciones de conectividad no estarían restringidas a la plataforma premium de escritorio Z370; éstas se incluirían también en el SoC Gemini Lake de nivel de entrada de Intel, el cual es el sucesor de Apollo Lake. Esta movida forma parte del intento de Intel por miniaturizar el PCB de la plataforma de forma tal que pueda formar parte de máquinas convertibles de bajo consumo que compitan con las basadas en SoCs ARM; hecho que se volvió particularmente importante tras los anuncios de Qualcomm de habilitar máquinas capaces de correr aplicaciones Win32 sobre una arquitectura x86 emulada.
Recientemente ASRock twitteó que “Los chips Coffee Lake no serán compatibles con las motherboards de la serie 200”. Esto significaría que para adoptar uno de los nuevos chips de seis núcleos de Intel será necesario cambiar la motherboard, y probablemente adquirir un nuevo cooler también. Dado que las plataformas Z270 y Z370 se ven similares, no queda claro cuál es la razón por la que los chipsets de la serie 200 no soportarían a los procesadores Coffee Lake. Por otra parte, los chipsets de la serie 300 sí serían compatibles con los procesadores de séptima generación, dado que en la nueva serie habrá modelos basados en una arquitectura Kaby Lake renovada.
LA MIRA EN LA ESCALABILIDAD
“Más allá de los avances tecnológicos, una de las grandes cosas acerca de la alineación de procesadores Intel Core de octava generación es la escalabilidad”, destacó Bryant. “La amplia gama de opciones abre la puerta para un sinfín de oportunidades para nuestros socios y para el ecosistema en su totalidad. Eso significa que los clientes tendrán la posibilidad de elegir entre cientos de diseños, los que incluirán todas las formas y tamaños. ¿Cuál será el común denominador de todos ellos? Una performance sobresaliente. Performance que ayudará a la gente a simplificar cada cosa que hace hoy, abriendo las puertas para las experiencias de mañana”.
