En un simposio de estrategias de la industria de semiconductores, Intel demostró la primera oblea de silicio de 450mm completamente empatronada. Si bien la empresa no dio detalles sobre el gran disco –del tamaño de una pizza grande– que servirá de base para la fabricación de chips, el logro representa un paso importante para reducir los costos de fabricación de microprocesadores en los años venideros.
La demostración no se vio acompañada de anuncios significativos, representando únicamente una muestra del progreso realizado hasta el momento para migrar a la próxima generación de obleas de silicio.
“Es un importante paso hacia delante que indica que pronto habrá un volumen sustancial de obleas de prueba empatronadas para uso por parte de proveedores en el desarrollo de sus herramientas de 450mm”, explicó Chuck Mulloy, vocero de Intel, en una entrevista publicada por el sitio X-bit labs.
No se dieron a conocer detalles acerca de la oblea, aunque un informe de la firma de ingeniería Bartunek Group asegura que la tecnología de impresión litográfica de la empresa estadounidense Molecular Imprints demostró la capacidad para crear patrones de 24nm y promete llegar a patrones de 10nm con un proceso de único paso.
Se estima que Intel comenzará a fabricar microprocesadores, SoCs y otros chips en obleas de 450mm desde el año 2015 en adelante.
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