HONOR Magic V6: así será el plegable más resistente del 2026

El próximo plegable de HONOR combinará el Snapdragon 8 Elite Gen 5, hasta 16 GB de RAM y 1 TB de almacenamiento con una estructura reforzada y certificación IP69, algo inédito en esta categoría.
El HONOR Magic V6 anticipa una nueva generación de plegables ultrarresistentes y de alto rendimiento.
El HONOR Magic V6 anticipa una nueva generación de plegables ultrarresistentes y de alto rendimiento.
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El HONOR Magic V6 ya genera expectativa antes de su anuncio oficial. La marca china prepara un nuevo salto en el segmento de los plegables premium con un equipo que promete algo poco habitual en esta categoría: resistencia real a polvo, agua y caídas, sin sacrificar potencia ni diseño ultradelgado.

El lanzamiento global está previsto para el 1 de marzo de 2026 en el MWC de Barcelona, evento donde la compañía también anticipa la presentación de un Robot Phone y un robot humanoide con inteligencia artificial.

Presentación oficial en el MWC 2026

La presentación tendrá lugar en el marco del Mobile World Congress 2026, donde HONOR buscará adelantarse a otros fabricantes del segmento plegable, como Samsung, que prepara su próxima generación Galaxy Fold para más adelante en el año.

El módulo circular alberga una cámara principal de 200 MP, acompañada por un teleobjetivo de 64 MP y un ultra gran angular de 50 MP, apuntando a fotografía móvil de alta gama.
El módulo circular alberga una cámara principal de 200 MP, acompañada por un teleobjetivo de 64 MP y un ultra gran angular de 50 MP, apuntando a fotografía móvil de alta gama.

Aunque el dispositivo aún no está disponible comercialmente, filtraciones y adelantos oficiales confirman que se posicionará en la gama ultra premium, con precios alineados a los modelos plegables más avanzados del mercado.

Un plegable que apuesta por la durabilidad extrema

Uno de los grandes diferenciales del HONOR Magic V6 es su construcción.

Certificaciones IP68 e IP69

Según la información anticipada por la marca, será el único plegable del mercado con certificaciones IP68 e IP69:

  • IP68: resistencia a inmersión en agua.
  • IP69: protección contra chorros de agua a alta temperatura y presión, además de polvo.

En un segmento donde muchos dispositivos aún evitan prometer protección total contra partículas finas, este movimiento apunta directamente a una de las principales preocupaciones de los usuarios de plegables: la fragilidad.

La bisagra “Super Steel”, con resistencia de hasta 2800 MPa, busca posicionarse como la más robusta del mercado comercial actual.
La bisagra “Super Steel”, con resistencia de hasta 2800 MPa, busca posicionarse como la más robusta del mercado comercial actual.

Bisagra Super Steel de 2800 MPa

El equipo incorpora una bisagra denominada Super Steel, con una resistencia de hasta 2800 MPa, lo que la posicionaría como la más robusta en el mercado comercial actual.

Además, integra pantallas con tecnología:

  • Anti-rayaduras
  • Anti-desgaste
  • Anti-reflejo con apenas 1,5% de tasa de reflexión

En términos de diseño, mantiene un perfil delgado, módulo de cámaras circular y nuevas variantes de color como “Red Rabbit” (Chitu Red).

Pantallas: brillo, definición y baja reflexión

El HONOR Magic V6 contará con doble pantalla de alta resolución:

Pantalla interna plegable

  • Resolución: 2352 x 2172 píxeles
  • Tecnología UTG con tratamiento anti-reflejo (1,5%)

Pantalla externa

  • Resolución: 2420 x 1080 píxeles
  • Baja reflexión para mejor visibilidad en exteriores

La apuesta por una reflexión mínima apunta a mejorar la experiencia bajo luz solar directa, un punto crítico en muchos dispositivos flexibles.

HONOR. El nuevo acabado “Red Rabbit” (Chitu Red) refuerza la apuesta estética premium sin comprometer el diseño delgado característico de la serie.
El nuevo acabado “Red Rabbit” (Chitu Red) refuerza la apuesta estética premium sin comprometer el diseño delgado característico de la serie.

Potencia: Snapdragon 8 Elite Gen 5 y chips propios

En rendimiento, el Magic V6 incorporará el Snapdragon 8 Elite Gen 5, uno de los procesadores más avanzados para 2026.

A esto se suman chips desarrollados por la propia marca:

  • C1+, orientado a conectividad avanzada
  • E2, enfocado en eficiencia energética

Las configuraciones incluirían:

  • Hasta 16 GB de RAM
  • Hasta 1 TB de almacenamiento

En batería, habría dos variantes:

  • Hasta 7150 mAh con carga rápida de 120W
  • Versión de 6850 mAh con carga de 80W

Ambas versiones incluirían carga inalámbrica, y algunas variantes premium ofrecerían conectividad satelital.

Cámaras de 200 MP y enfoque en fotografía avanzada

En el apartado fotográfico, el equipo integrará:

  • Cámara principal de 200 MP con sensor de gran tamaño
  • Teleobjetivo de 64 MP
  • Ultra gran angular de 50 MP
  • Cámaras frontales de 20 MP en ambas pantallas

Algunas versiones premium incluirán mensajería satelital Beidou (SMS satelital), una característica que refuerza su perfil como dispositivo orientado a usuarios exigentes y escenarios extremos.

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