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Micron prepara la tercera generación de sus cubos de memoria híbridos

La nueva versión de la tecnología de cubos de memoria híbridos (HMC) estará lista el año próximo. Si esta tecnología duplica el índice de datos de 15 Gb/seg. que ofrece en la actualidad, entonces la tercera generación de HMC ofrecerá un ancho de banda sin precedentes.

HMC emplea conexiones verticales Through-silicon Vias (TSV) que conectan una pila de chips individuales para combinar la lógica de alta performance de Micron con la memoria de acceso aleatorio dinámico (DRAM) de la misma empresa. En la actualidad, Micron ofrece dispositivos HMC de 2 y de 4 GB basados en chips DRAM de 4 Gb con índices de hasta 15 Gb/seg. y hasta 160 GB/seg. de pico de ancho de banda por dispositivo.

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La nueva generación de HMC en la que está trabajando Micron podría mejorar la densidad y el ancho de banda. No se conocen datos específicos acerca de la tercera generación de la tecnología HMC, pero es de suponer que Micron incrementará su memoria y su capacidad.

HMC cuenta con el soporte de varios microprocesadores de propósito específico. Adicionalmente, la memoria HMC será utilizada por la próxima generación de coprocesadores Intel Xeon Phi llamada “Knights Landing”. HMC compite contra la memoria de alto ancho de banda (HBM) pero está basada en principios diferentes. En lugar de usar una interfaz ultra-ancha, HMC usa interconexiones seriadas de hasta 16 bits operando a frecuencias de reloj muy elevadas. El ancho de banda máximo soportado por un chip HBM alcanza hasta 128 GB/seg., mientras que la segunda generación tendrá un ancho de banda de 256 GB/seg.

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Si tenemos la capacidad de llevar a la DRAM y apilarla sobre una capa lógica y un SoC, y ser capaces de controlar esa DRAM con ese SoC, eso nos permitirá superar los desafíos de escalabilidad”, dijo Scott Graham, gerente general memoria híbrida en Micron durante el evento Intel Developer Forum llevado a cabo el mes pasado. “La capacidad de combinar estas tecnologías nos da un ancho de banda de memoria sin precedentes que sigue el paso de los múltiples núcleos de CPU, y la DRAM por sí sola no podría lograr eso. Todo esto nos permite incrementos en el ahorro de energía por bit, en la densidad en formatos pequeños, en performance y en características RAS”.

HMC es importante para Micron, por el hecho de ser la única empresa fabricante de esa clase de memoria y por ende poder controlar los precios. Sin embargo, para los desarrolladores de aplicaciones que exigen un gran ancho de banda, puede tener más sentido emplear HBM por las cuestiones de precios de HMC. Esta última ofrece varias ventajas por sobre HBM, pero para quienes no necesitan características tales como RAS (reliability, availability, serviceability: confiabilidad, disponibilidad y facilidad de servicio), tales ventajas no son importantes. Seguramente la llegada de HBM afectará negativamente la popularidad de HMC.

Autor

  • Pamela Stupia

    Editora de ITSitio para toda la región. Comenzó su camino en medios gráficos y digitales hace más de 10 años. Escribió para diario La Nación y revista Be Glam del mismo grupo.

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Pamela Stupia

Editora de ITSitio para toda la región. Comenzó su camino en medios gráficos y digitales hace más de 10 años. Escribió para diario La Nación y revista Be Glam del mismo grupo.

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