La estrategia “IDM 2.0” para la fabricación, innovación y liderazgo de productos

Intel Device Manufacturing 2.0 (IDM 2.0) es la combinación de la red interna de fabricación de Intel, la capacidad de terceros y los nuevos servicios manufactura de la compañía

Pat Gelsinger, CEO de Intel, detalló el camino a seguir de la compañía para fabricar, diseñar y entregar productos líderes y crear valor a largo plazo para sus audiencias y grupos de interés. Durante el webcast global de la empresa “Intel Unleashed: Engineering the Future”, Gelsinger compartió su visión de “IDM 2.0” para Intel, una importante evolución en el modelo de fabricación de dispositivos integrados (IDM, por sus siglas en inglés), y anunció importantes planes de expansión en sus capacidades de fabricación, comenzando con una inversión estimada de $20 mil millones de dólares para construir dos nuevas fábricas (fabs) en Arizona. También informó sobre los planes de Intel para convertirse en un importante proveedor de capacidad de fabricación en los E.U. y Europa para atender a clientes de todo el mundo.

“Estamos marcando el rumbo de una nueva era de innovación y liderazgo en productos para Intel”, señaló Gelsinger. “Intel es la única compañía con la profundidad y amplitud de software, silicio y plataformas, empaquetamiento y procesos con fabricación a escala en la que los clientes pueden confiar para sus innovaciones de próxima generación. IDM 2.0 es una estrategia refinada que solo Intel puede ofrecer, y es una fórmula ganadora. Esta estrategia la usaremos para diseñar los mejores productos y fabricarlos de la mejor manera posible para cada categoría en la que competimos”.

IDM 2.0 representa la combinación de tres componentes que permitirán a la compañía impulsar el liderazgo sostenido en tecnología y productos:

La red interna de fabricación global de Intel para la manufactura a escala es una ventaja competitiva clave que permite la optimización del producto, la mejora de la economía y la resiliencia en el suministro. Hoy, Gelsinger reafirmó la expectativa de la compañía de continuar fabricando la mayoría de sus productos internamente. El desarrollo de 7nm de la empresa está avanzando bien, impulsado por un mayor uso de la litografía ultravioleta extrema (EUV, por sus siglas en inglés) en un flujo de proceso simplificado y reestructurado. Intel espera asegurar el bloque de cómputo para su primer CPU de 7nm (nombre en código “Meteor Lake”) en el segundo trimestre de este año. Además de la innovación de procesos, el liderazgo de Intel en tecnología de empaquetado es un diferenciador importante que permite la combinación de múltiples propiedades intelectuales (IP) o “bloques” para ofrecer productos personalizados que satisfacen los diversos requerimientos de los clientes en un mundo dominado por el cómputo.

Aumento en el uso de la capacidad de maquila de terceros. Intel espera aprovechar sus relaciones existentes con fabricantes externos, que en la actualidad maquilan una gama de tecnología Intel, desde comunicaciones y conectividad hasta gráficos y conjuntos de chips. Gelsinger comentó que espera que el compromiso de Intel con maquiladoras externas crezca e incluya la fabricación de una gama de bloques modulares en tecnologías de proceso avanzadas, incluyendo los productos principales de las ofertas de cómputo de Intel para los segmentos de clientes y centros de datos a partir de 2023. Esto proporcionará una mayor flexibilidad y escala necesarias para optimizar el roadmap de Intel en cuanto a costo, rendimiento, programación y suministro, lo que le dará a la empresa una ventaja competitiva única.

Construyendo un negocio de maquila de clase mundial, servicios de manufactura de Intel. Intel anunció planes para convertirse en un importante proveedor de capacidad de manufactura en Estados Unidos y en Europa, para atender la extraordinaria demanda global de semiconductores. Para cumplir con esta visión, Intel establece una nueva unidad de negocios independiente, Intel Foundry Services (IFS), dirigida por el Dr. Randhir Thakur, veterano de la industria de semiconductores, quien reportará directamente a Gelsinger. IFS se diferenciará de otras ofertas de manufactura por una combinación de tecnología de procesos y empaquetado de vanguardia, capacidad comprometida en E.U. y Europa, y una cartera de propiedad intelectual y capacidades de clase mundial para los clientes, que incluirá núcleos x86, así como el ecosistema ARM y RISC-V IPs. Gelsinger señaló que los planes de manufactura de Intel han sido recibidos con gran entusiasmo y el respaldo de la industria.

Para acelerar la estrategia IDM 2.0 de Intel, Gelsinger anunció una importante expansión en la capacidad de fabricación de Intel, comenzando con planes para dos nuevas fábricas en Arizona, ubicadas en el campus de Ocotillo de la empresa. Estas fábricas respaldarán los crecientes requerimientos de los productos y clientes actuales de Intel, además de proporcionar capacidad comprometida para los clientes de maquila.

Esta expansión representa una inversión de aproximadamente $20 mil millones de dólares, con la cual se espera crear más de 3,000 empleos permanentes de alta tecnología y remuneración; más de 3,000 empleos de construcción; y aproximadamente 15,000 empleos locales a largo plazo. Hoy, el gobernador de Arizona, Doug Ducey, y la secretaria de comercio de los Estados Unidos, Gina Raimondo, participaron con directivos de Intel en el anuncio. Gelsinger comentó: “Estamos entusiasmados de colaborar con el estado de Arizona y la administración de Biden en incentivos que estimulen este tipo de inversión nacional”. Intel espera acelerar las inversiones de capital más allá de Arizona, y Gelsinger dijo que planea anunciar la próxima fase de expansiones de capacidad en E.U., Europa y otras ubicaciones globales durante el año.

Intel planea involucrar al ecosistema tecnológico y a los socios de la industria para cumplir con su visión IDM 2.0. Con ese fin, Intel e IBM anunciaron hoy planes para una importante colaboración de investigación centrada en la creación de tecnologías de empaquetado y lógica de próxima generación. Durante más de 50 años, las dos empresas han compartido un profundo compromiso con la investigación científica, la ingeniería de clase mundial y un enfoque para llevar al mercado tecnologías avanzadas de semiconductores. Estas tecnologías fundamentales ayudarán a liberar el potencial de los datos y la computación avanzada para crear un extraordinario valor económico.

Aprovechando las capacidades y el talento de cada compañía en Hillsboro, Oregón, y Albany, Nueva York, esta colaboración tiene como objetivo acelerar la innovación en la fabricación de semiconductores en todo el ecosistema, mejorar la competitividad de la industria estadounidense de semiconductores y respaldar iniciativas clave del gobierno de E.U.

Finalmente, este año Intel está reviviendo el espíritu de su reconocido evento Intel Developer Forum con el lanzamiento de Intel On, una nueva serie de eventos de la industria. Gelsinger invitó a los amantes de la tecnología a acompañarlo en el evento Intel Innovation de este año planeado para octubre en San Francisco.

Florencia Gómez Forti

Periodista especializada en tecnología y espectáculos. Comenzó su camino en los medios y el mercado IT de la mano de ITSitio y hoy es Editora de Contenidos para toda la región. Realiza coberturas especiales internacionales y nacionales para marcas como HP Inc. e IBM.

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