Conectividad & Networking

IBM agita el mercado de chips con anuncios y nueva tecnología

En los últimos días, una serie de anuncios y demostraciones pusieron a IBM en la palestra de la industria de chips. En los primeros días de julio, GlobalFoundries completó la adquisición del negocio de manufactura de chips de IBM. Pocos días después, IBM —en conjunto con GlobalFoundries, Samsung y el Instituto Politécnico de la Universidad Estatal de New York— anunciaba el primer procesador con transistores funcionales de 7 nanómetros, lo que demuestra que hay vida después del silicio, y pone a Intel en la urgencia de devolver el golpe.

GlobalFoundries fue creada en 2009, luego de que AMD decidiera desinvertir en el negocio de manufactura de chips. El Emirato de Abu Dhabi es el propietario de la compañía, a través de la subsidiaria Advanced Technology Investment Company (ATIC). Ahora, GlobalFoundries da un paso más en su expansión, al adquirir el (hasta ahora) deficitario negocio de microelectrónica de IBM. La operación concluyó en los primeros días de julio, luego de la aprobación de las autoridades regulatorias. Según distintas fuentes, la segunda “foundry” más importante de chips recibiría de parte de IBM unos US$ 1.500 millones.

Con la adquisición, GlobalFoundries dispondrá de tecnologías que le permitirán diferenciar su oferta, alcanzando mercados clave como Internet de las Cosas, Big Data y Cómputo de Alto Desempeño. Adicionalmente, GlobalFoundries se quedará con más de 16.000 patentes y aplicaciones, transformándolo en el propietario de patentes de semiconductores más importante del mundo. GlobalFoundries será el proveedor exclusivo de IBM en tecnología de semiconductores para procesadores por la próxima década, y tendrá acceso a inversión en investigación. El acuerdo le permitirá a GlobalFoundries expandir su capacidad en poco más del 10%.

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La fabrica también llega a procesos de 22nm para hacer los procesadores Power 8 de IBM, y tiene algo de tecnología de 14nm en desarrollo, para la próxima generación. En tanto, la fab de Burlington, Vermont (también en los Estados Unidos) manufactura 45.000 wafers de 200 mm por mes. La fab usa una amplia variedad de procesos, incluyendo uno de 130/180nm RF SoI para switches e interfaces de RF, usados principalmente en teléfonos celulares, y un proceso de silicio-germanio de 90nm principalmente para chips de potencia (que se usan en aplicaciones como radares de autos, radios de alta frecuencia y testers).

TRANSISTORES DE 7nm

Hace un año, IBM anunciaba una inversión de US$ 3.000 millones, que se sumaban al esfuerzo para llegar a las tecnologías de chips de 7 nanómetros, en la era post-silicio. Ahora, trabajando en conjunto con varias instituciones y empresas como GlobalFoundries, Samsung y el Instituto Politécnico SUNY, IBM anunció el primer procesador con transistores funcionales de 7nm, que debió ser elaborado con aleaciones de silicio-germanio (SiGe) para permitir que los electrones continúen moviéndose a una escala tan pequeña.

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Se trata del primer procesador funcional con tecnologías por debajo de los 10nm comercialmente viable que usa esta clase de aleaciones y que está producido con litografía ultravioleta extrema (EUV). Con esto, IBM se está adelantado al mercado y a las investigaciones actualmente en curso, si tenemos en cuenta que los procesadores de 10nm llegarán al mercado recién en 2016 (o más tarde) , y en teoría los procesadores de 7 nanómetros iban a llegar para los años 2017/2018. Sin embargo, pasar de 10nm a 7nm es más difícil de lo que parecía en primera instancia, o al menos así lo considera el analista de la industria, Richard Fichera, de Forrester, citando comentarios de un líder de Intel (el fabricante que suele llevar la delantera en estas cuestiones) en la reciente conferencia International Solid State Circuit 2015.

Ahora, en un movimiento que Fichara califica de sorpresivo, IBM —a la que muchos habían dado por descontada, dada la desinversión reciente en su negocio de manufactura de chips— anunció tecnología funcional de semiconductores de 7nm. Si bien no hay todavía anuncios comerciales, o incluso prototipos, sí hay partes exclusivamente experimentales que demuestran los procesos fundamentales y los innovadores materiales utilizados para llegar a chips basados en transistores de 7nm funcionales. El producto es fruto de una asociación con Samsung, GlobalFoundaries y los Colegios de Ciencia de Nanoescala e Ingeniería del Instituto Politécnico de la Universidad Estatal de New York (SUNY).

De esta forma, IBM queda bien posicionada en su competencia contra Intel, y no lo hace solo, sino asociándose con organizaciones como SUNY, Global Foundries y su ecosistema de partners de Open POWER. Para Fichera, “en un nivel más táctico, este anuncio también sirve como una poderosa afirmación indirecta de que IBM seguirá también ciertamente con el desarrollo de sus mainframes y las tecnologías de CPU Power. Si bien IBM no relacionó en absoluto este anuncio con ningún roadmap de productos, la conexión emocional es fácil de entender: si pueden dar ejemplos funcionales de algo que nadie más en el mundo ha hecho, seguramente pueden contar con brindar mejores procesadores de mainframe, POWER8+, POWER9 y los productos subsecuentes a lo largo de los próximos dos o tres años”.

Será cuestión de estar atentos a los eventuales anuncios de Intel sobre su programa tecnológico de 7nm.

Autor

  • Pamela Stupia

    Editora de ITSitio para toda la región. Comenzó su camino en medios gráficos y digitales hace más de 10 años. Escribió para diario La Nación y revista Be Glam del mismo grupo.

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Pamela Stupia

Editora de ITSitio para toda la región. Comenzó su camino en medios gráficos y digitales hace más de 10 años. Escribió para diario La Nación y revista Be Glam del mismo grupo.

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