{"id":196595,"date":"2026-09-16T12:00:41","date_gmt":"2026-09-16T15:00:41","guid":{"rendered":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/?p=196595"},"modified":"2026-09-15T17:25:27","modified_gmt":"2026-09-15T20:25:27","slug":"intel-y-asml-preparan-la-siguiente-generacion-de-fabricacion-de-chips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/componentes\/intel-y-asml-preparan-la-siguiente-generacion-de-fabricacion-de-chips\/","title":{"rendered":"Intel y ASML preparan la siguiente generaci\u00f3n de fabricaci\u00f3n de chips"},"content":{"rendered":"
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La carrera por fabricar chips cada vez m\u00e1s peque\u00f1os y potentes acaba de avanzar otro paso. Intel Foundry y ASML est\u00e1n trabajando para acelerar la adopci\u00f3n de la litograf\u00eda EUV High-NA<\/strong>, una tecnolog\u00eda que busca mejorar la precisi\u00f3n con la que se dibujan los circuitos dentro de los procesadores.<\/p>\n

El anuncio se realiz\u00f3 durante la conferencia SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography<\/em>,<\/strong> celebrada del 8 al 11 de septiembre de 2026 en Monterey, California. Ambas compa\u00f1\u00edas informaron que Intel ya ha procesado m\u00e1s de un mill\u00f3n de obleas<\/strong> mediante equipos High-NA, considerando procesos de certificaci\u00f3n, investigaci\u00f3n y desarrollo y producci\u00f3n de determinadas capas.<\/p>\n

La cifra es relevante porque High-NA todav\u00eda representa una tecnolog\u00eda relativamente nueva dentro de la fabricaci\u00f3n avanzada de semiconductores. De hecho, Intel fue la primera compa\u00f1\u00eda en instalar un sistema comercial High-NA de ASML en 2024 y posteriormente comenz\u00f3 a utilizarlo para producci\u00f3n de determinados componentes de sus procesadores.<\/p>\n

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La inteligencia artificial est\u00e1 redefiniendo el funcionamiento de las redes Wi-Fi, permitiendo conexiones m\u00e1s inteligentes, eficientes y adaptadas a las necesidades de cada dispositivo.<\/figcaption><\/figure>\n

\u00bfQu\u00e9 es EUV High-NA y por qu\u00e9 importa?<\/span><\/h2>\n

Para entender la importancia de esta tecnolog\u00eda hay que pensar en un chip como una ciudad vista desde arriba. Sus transistores, conexiones y dem\u00e1s componentes forman estructuras diminutas que deben colocarse con una precisi\u00f3n extraordinaria.<\/p>\n

La litograf\u00eda es el proceso que permite \u201cdibujar\u201d esos patrones sobre una oblea de silicio<\/strong> utilizando luz.<\/p>\n

La tecnolog\u00eda EUV, o ultravioleta extrema, utiliza una longitud de onda de 13.5 nan\u00f3metros. La nueva generaci\u00f3n High-NA aumenta la apertura num\u00e9rica de los sistemas de 0.33 a 0.55<\/strong>, una modificaci\u00f3n que permite conseguir mayor resoluci\u00f3n.<\/p>\n

El sistema TWINSCAN EXE:5000 de ASML puede alcanzar una resoluci\u00f3n de aproximadamente 8 nan\u00f3metros y est\u00e1 dise\u00f1ado para imprimir caracter\u00edsticas m\u00e1s peque\u00f1as con menos pasos de fabricaci\u00f3n. De acuerdo con ASML, esto puede permitir reducir la complejidad del proceso y aumentar la densidad de transistores.<\/p>\n

High-NA permite a los fabricantes tener una herramienta m\u00e1s precisa para construir chips cada vez m\u00e1s complejos<\/strong>.<\/p>\n

Esto adquiere especial importancia con el crecimiento de la inteligencia artificial. Los procesadores utilizados para IA requieren cada vez m\u00e1s transistores, capacidad de c\u00f3mputo y eficiencia energ\u00e9tica, por lo que las tecnolog\u00edas de fabricaci\u00f3n avanzadas se han convertido en una pieza estrat\u00e9gica de la industria.<\/p>\n

Panther Lake ya utiliza High-NA en determinadas capas<\/span><\/h2>\n

Intel no est\u00e1 tratando a High-NA como una tecnolog\u00eda exclusivamente experimental. En julio de 2026, ASML confirm\u00f3 que Intel Foundry hab\u00eda comenzado la fabricaci\u00f3n de alto volumen de una parte de los Intel Core Ultra Serie 3, cuyo nombre en c\u00f3digo es Panther Lake<\/strong>, utilizando tecnolog\u00eda High-NA de ASML.<\/p>\n

Estos procesadores est\u00e1n fabricados con el proceso Intel 18A<\/strong>, y determinadas capas fueron calificadas tanto con High-NA como con la plataforma NXE de EUV convencional.<\/p>\n

Uno de los puntos importantes es que Intel inform\u00f3 que las capas fabricadas con High-NA en Intel 18A est\u00e1n alcanzando un rendimiento comparable o superior al de capas similares realizadas con la plataforma NXE, cuya apertura num\u00e9rica es de 0.33.<\/p>\n

Esto significa que la discusi\u00f3n ya no se centra \u00fanicamente en si High-NA funciona en un laboratorio, sino en c\u00f3mo integrarla de manera eficiente en una f\u00e1brica de semiconductores<\/strong>.<\/p>\n

Instalar un equipo de litograf\u00eda avanzado no resuelve por s\u00ed solo el problema. Para que una nueva generaci\u00f3n de EUV llegue a una producci\u00f3n masiva, tambi\u00e9n tienen que evolucionar las fotom\u00e1scaras, los materiales, el software de dise\u00f1o, las herramientas de automatizaci\u00f3n y los procesos de fabricaci\u00f3n.<\/p>\n

Las compa\u00f1\u00edas est\u00e1n trabajando con fabricantes de m\u00e1scaras, proveedores de materiales, empresas de automatizaci\u00f3n y proveedores de herramientas EDA para preparar el ecosistema necesario para High-NA. Uno de los retos es adaptar el uso de las m\u00e1scaras para aprovechar la tecnolog\u00eda sin obligar inmediatamente a toda la industria a cambiar sus formatos actuales.<\/p>\n

Una de las soluciones es el stitching<\/strong>, una t\u00e9cnica que permite unir patrones para trabajar con el formato de m\u00e1scara de seis pulgadas utilizado actualmente.<\/p>\n

Durante SPIE, Jan van Schoot, de ASML<\/strong>, present\u00f3 una investigaci\u00f3n sobre los requisitos del esc\u00e1ner y las m\u00e1scaras para utilizar half-field stitching<\/em>, mientras que Kimberly Pierce, de Intel Foundry, abord\u00f3 la aplicaci\u00f3n de esta t\u00e9cnica directamente en fabricaci\u00f3n.<\/p>\n

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La plataforma de Bleeding Edge fue dise\u00f1ada para responder a la creciente demanda global de infraestructura especializada para inteligencia artificial.<\/figcaption><\/figure>\n

Intel quiere preparar el camino hacia m\u00e1scaras m\u00e1s grandes<\/span><\/h2>\n

El siguiente paso ser\u00e1 avanzar hacia formatos de m\u00e1scara de 6 x 12 pulgadas<\/strong>, una evoluci\u00f3n que podr\u00eda facilitar una utilizaci\u00f3n m\u00e1s amplia de High-NA.<\/p>\n

Intel lleva m\u00e1s de tres a\u00f1os trabajando con distintos integrantes de la industria para desarrollar est\u00e1ndares, infraestructura y procesos que permitan esa transici\u00f3n. La estrategia consiste en que los fabricantes puedan comenzar a obtener beneficios de High-NA utilizando las herramientas disponibles actualmente, mientras se prepara el ecosistema para formatos futuros.<\/p>\n

El objetivo final es que la transici\u00f3n no dependa \u00fanicamente de desarrollar una m\u00e1quina de litograf\u00eda m\u00e1s potente, sino de conseguir que toda la cadena de fabricaci\u00f3n pueda utilizarla de manera rentable y a escala<\/strong>.<\/p>\n

ASML considera que su plataforma EXE est\u00e1 dise\u00f1ada para soportar la evoluci\u00f3n de los chips durante la pr\u00f3xima d\u00e9cada y contempla aplicaciones que comienzan con nodos avanzados de l\u00f3gica y posteriormente pueden extenderse a memoria.<\/p>\n

El desaf\u00edo, sin embargo, es econ\u00f3mico y t\u00e9cnico. Los equipos High-NA son considerablemente m\u00e1s complejos y costosos que los sistemas EUV actuales. Reuters report\u00f3 en septiembre de 2026 que estas m\u00e1quinas rondan los 400 millones de d\u00f3lares por sistema<\/strong>, mientras los principales fabricantes de chips eval\u00faan cu\u00e1ndo incorporarlas a una producci\u00f3n de mayor escala.<\/p>\n

Por eso, el mill\u00f3n de obleas procesadas por Intel no significa que todos los chips de la compa\u00f1\u00eda est\u00e9n fabric\u00e1ndose con High-NA. La tecnolog\u00eda todav\u00eda se est\u00e1 incorporando de manera selectiva.<\/p>\n

Preguntas frecuentes<\/span><\/h3>\n

\u00bfQu\u00e9 es la tecnolog\u00eda EUV High-NA?<\/strong>
EUV High-NA es una nueva generaci\u00f3n de litograf\u00eda ultravioleta extrema utilizada para fabricar semiconductores. Aumenta la apertura num\u00e9rica de 0.33 a 0.55 y permite imprimir patrones m\u00e1s peque\u00f1os y precisos en las obleas de silicio.<\/p>\n

\u00bfPara qu\u00e9 sirve EUV High-NA en los chips?<\/strong>
Sirve para fabricar estructuras m\u00e1s peque\u00f1as y densas dentro de los procesadores. Esto puede ayudar a aumentar la cantidad de transistores y reducir la complejidad de determinados procesos de fabricaci\u00f3n, algo especialmente importante para chips destinados a inteligencia artificial y c\u00f3mputo avanzado.<\/p>\n

\u00bfIntel ya fabrica chips con EUV High-NA?<\/strong>
S\u00ed. Intel Foundry utiliza High-NA en determinadas capas de productos basados en Intel 18A, incluyendo una parte de los procesadores Intel Core Ultra Serie 3, conocidos como Panther Lake. En septiembre de 2026, Intel y ASML informaron que ya se hab\u00edan procesado m\u00e1s de un mill\u00f3n de obleas mediante actividades que incluyen producci\u00f3n, investigaci\u00f3n y certificaci\u00f3n.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n

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Intel Foundry ya proces\u00f3 m\u00e1s de un mill\u00f3n de obleas con tecnolog\u00eda EUV High-NA, incluyendo trabajos de investigaci\u00f3n, certificaci\u00f3n y producci\u00f3n de capas para los procesadores Panther Lake.<\/p>\n","protected":false},"author":229,"featured_media":196600,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[80],"class_list":["post-196595","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-componentes","tag-intel"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/196595","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-json\/wp\/v2\/users\/229"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=196595"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/196595\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":196602,"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/196595\/revisions\/196602"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-json\/wp\/v2\/media\/196600"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=196595"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=196595"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=196595"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}