{"id":192794,"date":"2026-01-06T21:00:00","date_gmt":"2026-01-07T00:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/?p=192794"},"modified":"2026-01-09T12:07:26","modified_gmt":"2026-01-09T15:07:26","slug":"los-4-mejores-procesadores-que-se-vieron-en-ces-2026","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/componentes\/los-4-mejores-procesadores-que-se-vieron-en-ces-2026\/","title":{"rendered":"Los 4 mejores procesadores que se vieron en CES 2026"},"content":{"rendered":"<p>As\u00ed como los <em>wearables<\/em> est\u00e1n dominando la conversaci\u00f3n en el CES 2026 por su integraci\u00f3n profunda con la inteligencia artificial y la vida diaria, otro de los focos que no puede pasarse por alto son <strong>los procesadores, <\/strong>el coraz\u00f3n de toda innovaci\u00f3n tecnol\u00f3gica que vimos este a\u00f1o en Las Vegas.<\/p>\n<p>Desde CPUs para laptops y desktops hasta plataformas completas para computaci\u00f3n AI y servidores de alto rendimiento, gigantes como <strong>AMD, Nvidia, Intel y Qualcomm<\/strong> subieron la apuesta con anuncios que perfilan el rumbo de la industria para los pr\u00f3ximos a\u00f1os. Con proyecciones que indican que el gasto global en IA podr\u00eda alcanzar entre <strong>3 y 4 billones de d\u00f3lares en los pr\u00f3ximos tres a\u00f1os<\/strong>, los chips siguen siendo el centro neur\u00e1lgico del desarrollo tecnol\u00f3gico mundial.<\/p>\n<p>En IT Sitio realizamos un recap de las mejores apuestas para este 2026.<\/p>\n<h2><span style=\"color: #000080;\"><strong>1. AMD: IA y potencia de c\u00f3mputo para todos<\/strong><\/span><\/h2>\n<p>AMD, bajo la direcci\u00f3n de su CEO <strong>Dr. Lisa Su<\/strong>, aprovech\u00f3 CES 2026 para consolidar su apuesta por la inteligencia artificial y el rendimiento de alto nivel. Su keynote se enfoc\u00f3 a <strong>la computaci\u00f3n a escala y democratizaci\u00f3n de la IA, por ello, e<\/strong>n esta edici\u00f3n, AMD revel\u00f3 varias familias de procesadores y plataformas:<\/p>\n<p>Entre ellos destaca el <strong>Ryzen AI 400 Series<\/strong>, dise\u00f1ado para PCs con certificaci\u00f3n <em>Copilot+<\/em>, integrando hasta <strong>60 TOPS<\/strong> de potencia de IA gracias a sus NPUs basados en la arquitectura Zen 5. Estos chips prometen un salto significativo en tareas de productividad, creatividad y uso cotidiano con IA local en dispositivos Windows.<\/p>\n<p>Adem\u00e1s, AMD present\u00f3 el <strong>Ryzen 7 9850X3D<\/strong>, un procesador que eleva a\u00fan m\u00e1s el rendimiento en juegos al incorporar la tecnolog\u00eda <strong>3D V-Cache<\/strong>, con frecuencias de impulso m\u00e1s altas que su antecesor y mejoras de hasta <strong>7 % en rendimiento promedio<\/strong> en t\u00edtulos competitivos.<\/p>\n<p>En el terreno de infraestructura, AMD mostr\u00f3 el <strong>Helios<\/strong>, una plataforma de rack de alto rendimiento destinada a tareas de <em>yotta-scale computing<\/em>, capaz de alcanzar <strong>hasta 3 exaflops de potencia de IA<\/strong> en una sola unidad. Esta iniciativa responde a la creciente demanda de capacidad computacional masiva para entrenar modelos de pr\u00f3xima generaci\u00f3n.<\/p>\n<p><strong>\u201c<\/strong><em>La demanda global de inteligencia artificial seguir\u00e1 creciendo exponencialmente, y nuestras soluciones est\u00e1n dise\u00f1adas para escalar sin comprometer desempe\u00f1o ni eficiencia&#8221;,\u00a0<\/em>coment\u00f3 Lisa Su en su presentaci\u00f3n.<\/p>\n<figure id=\"attachment_192800\" aria-describedby=\"caption-attachment-192800\" style=\"width: 1536px\" class=\"wp-caption alignnone\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" class=\"wp-image-192800 size-full\" src=\"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/AMD-Ryzen-PRO-Serie-6000_005-1536x864-1.jpg\" alt=\"\" width=\"1536\" height=\"864\" srcset=\"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/AMD-Ryzen-PRO-Serie-6000_005-1536x864-1.jpg 1536w, https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/AMD-Ryzen-PRO-Serie-6000_005-1536x864-1-300x169.jpg 300w, https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/AMD-Ryzen-PRO-Serie-6000_005-1536x864-1-1024x576.jpg 1024w, https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/AMD-Ryzen-PRO-Serie-6000_005-1536x864-1-768x432.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 1536px) 100vw, 1536px\" \/><figcaption id=\"caption-attachment-192800\" class=\"wp-caption-text\">Stylized render of AMD Ryzen RPO Mobile Processor inside a laptop<\/figcaption><\/figure>\n<h2><span style=\"color: #000080;\"><strong>2. Nvidia: La nueva era de la IA con Vera Rubin<\/strong><\/span><\/h2>\n<p>Nvidia, liderada por <strong>Jensen Huang present\u00f3 <\/strong>la plataforma <strong>Vera Rubin AI Computing Platform<\/strong>. Esta no es solo una GPU o CPU aislada, sino un sistema completo que integra <strong>el chip de CPU Vera, la GPU Rubin, NVLink de sexta generaci\u00f3n, Connect-X9 NIC, BlueField4 DPU y Spectrum-X para interconexi\u00f3n<\/strong> de alta velocidad.<\/p>\n<p>Huang describi\u00f3 esta plataforma como el pr\u00f3ximo paso en la evoluci\u00f3n de la inteligencia artificial:<br \/>\n<em>\u201cVera Rubin es un avance fundamental en capacidad y eficiencia, permitiendo entrenar modelos complejos con una fracci\u00f3n del hardware tradicional.\u201d<\/em><\/p>\n<p>La nueva <strong>GPU Rubin<\/strong> promete hasta <strong>cinco veces el rendimiento de entrenamiento en IA<\/strong> comparado con la anterior generaci\u00f3n Blackwell, y toda la plataforma puede reducir costos y n\u00famero de GPUs necesarias para tareas exigentes.<\/p>\n<p>Este enfoque de \u201ccomputaci\u00f3n AI de rack completo\u201d coloca a Nvidia en el centro de la infraestructura global de IA, una posici\u00f3n que puede consolidarse a\u00fan m\u00e1s con la producci\u00f3n completa de estos componentes durante 2026.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-192798 size-full\" src=\"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/GDOH4366-scaled-1.jpg\" alt=\"\" width=\"2048\" height=\"1365\" srcset=\"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/GDOH4366-scaled-1.jpg 2048w, https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/GDOH4366-scaled-1-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/GDOH4366-scaled-1-1024x683.jpg 1024w, https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/GDOH4366-scaled-1-768x512.jpg 768w, https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/GDOH4366-scaled-1-1536x1024.jpg 1536w\" sizes=\"(max-width: 2048px) 100vw, 2048px\" \/><\/p>\n<h2><span style=\"color: #000080;\"><strong>3. Intel: Panther Lake redefine la IA en laptops<\/strong><\/span><\/h2>\n<p>Intel tambi\u00e9n hizo su jugada fuerte en CES 2026, revelando <strong>Panther Lake<\/strong>, la nueva generaci\u00f3n de sus CPUs m\u00f3viles bajo la familia <strong>Core Ultra Series 3<\/strong>. Dise\u00f1ados para laptops y equipos port\u00e1tiles, estos procesadores integran CPU, GPU y NPU en una sola plataforma optimizada para tareas de IA local y eficiencia energ\u00e9tica.<\/p>\n<p>Con hasta <strong>16 n\u00facleos combinados<\/strong>, gr\u00e1ficos integrados mejorados y soporte para memoria de alta velocidad, Panther Lake apunta a ofrecer un equilibrio entre rendimiento, autonom\u00eda y capacidades de IA que los fabricantes de PCs buscan para competir en el mercado de laptops avanzadas.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-192746 size-full\" src=\"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/Intel_CES_2026.webp\" alt=\"\" width=\"2560\" height=\"1440\" srcset=\"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/Intel_CES_2026.webp 2560w, https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/Intel_CES_2026-300x169.webp 300w, https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/Intel_CES_2026-1024x576.webp 1024w, https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/Intel_CES_2026-768x432.webp 768w, https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/Intel_CES_2026-1536x864.webp 1536w, https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/Intel_CES_2026-2048x1152.webp 2048w\" sizes=\"(max-width: 2560px) 100vw, 2560px\" \/><\/p>\n<h2><span style=\"color: #000080;\"><strong>4. Qualcomm: Snapdragon X2 Plus expande su alcance en PCs<\/strong><\/span><\/h2>\n<p>Qualcomm sorprendi\u00f3 con la expansi\u00f3n de su familia <strong>Snapdragon X2 Plus<\/strong>, chips dise\u00f1ados para impulsar PCs con Windows ofreciendo una combinaci\u00f3n de alto rendimiento, eficiencia energ\u00e9tica y capacidades avanzadas de IA.<\/p>\n<p>Estos chips, disponibles en variantes de <strong>6 y 10 n\u00facleos<\/strong>, prometen mejoras de hasta <strong>35 % en rendimiento por n\u00facleo<\/strong> respecto a generaciones anteriores y una reducci\u00f3n de consumo el\u00e9ctrico de <strong>43 %<\/strong>, un avance clave para dispositivos m\u00f3viles con autonom\u00eda extendida.<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-192797 size-full\" src=\"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/descarga-scaled.webp\" alt=\"\" width=\"2560\" height=\"1441\" srcset=\"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/descarga-scaled.webp 2560w, https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/descarga-300x169.webp 300w, https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/descarga-1024x576.webp 1024w, https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/descarga-768x432.webp 768w, https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/descarga-1536x864.webp 1536w, https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2026\/01\/descarga-2048x1153.webp 2048w\" sizes=\"(max-width: 2560px) 100vw, 2560px\" \/><\/p>\n<p>Qualcomm tambi\u00e9n destac\u00f3 la integraci\u00f3n de un potente NPU de hasta <strong>80 TOPS<\/strong>, lo que posiciona a estos procesadores como una alternativa para tareas de IA en el borde, incluyendo productividad, creaci\u00f3n de contenido y experiencias multitarea intensivas.<\/p>\n<p>El procesamiento local y la IA integrada se convertir\u00e1n en est\u00e1ndar en todos los segmentos tecnol\u00f3gicos, de hecho, analistas de la industria proyectan un crecimiento exponencial en la demanda de chips con capacidades de inteligencia artificial, empujando a fabricantes a innovar en eficiencia energ\u00e9tica, rendimiento y escalabilidad de fabricaci\u00f3n.<\/p>\n<h3><span style=\"color: #000080;\">Lee m\u00e1s:<\/span><\/h3>\n<div class=\"elementor-element elementor-element-7d3ffe41 elementor-widget elementor-widget-theme-post-title elementor-page-title elementor-widget-heading\" data-id=\"7d3ffe41\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"theme-post-title.default\">\n<div class=\"elementor-widget-container\">\n<ul>\n<li class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\"><a href=\"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/gaming\/lego-llega-por-primera-vez-al-ces-2026-y-presenta-smart-play-bloques-interactivos-inteligentes\/\"><strong>Lego llega por primera vez al CES 2026 y presenta Smart Play, bloques interactivos inteligentes<\/strong><\/a><\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n<\/div>\n<div class=\"elementor-element elementor-element-38d295d0 elementor-align-center elementor-widget elementor-widget-post-info\" data-id=\"38d295d0\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"post-info.default\">\n<div class=\"elementor-widget-container\">\n<div class=\"elementor-widget-container\">\n<ul>\n<li class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\"><strong><a href=\"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/componentes\/tras-un-ano-de-anticipos-intel-convierte-en-realidad-su-nueva-generacion-de-procesadores-con-core-ultra-serie-3\/\">Tras un a\u00f1o de anticipos, Intel convierte en realidad su nueva generaci\u00f3n de procesadores con Core Ultra Serie 3<\/a><\/strong><\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n<div class=\"elementor-element elementor-element-38d295d0 elementor-align-center elementor-widget elementor-widget-post-info\" data-id=\"38d295d0\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"post-info.default\">\n<div class=\"elementor-widget-container\">\n<div class=\"elementor-element elementor-element-7d3ffe41 elementor-widget elementor-widget-theme-post-title elementor-page-title elementor-widget-heading\" data-id=\"7d3ffe41\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"theme-post-title.default\">\n<div class=\"elementor-widget-container\">\n<ul>\n<li class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\"><strong><a href=\"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/componentes\/que-es-la-ia-fisica-y-por-que-cambiara-la-forma-en-que-interactuamos-con-la-tecnologia-segun-nvidia\/\">Qu\u00e9 es la IA f\u00edsica y por qu\u00e9 cambiar\u00e1 la forma en que interactuamos con la tecnolog\u00eda, seg\u00fan Nvidia<\/a><\/strong><\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>As&iacute; como los wearables est&aacute;n dominando la conversaci&oacute;n en el CES 2026 por su integraci&oacute;n profunda con la inteligencia artificial y la vida diaria, otro de los focos que no puede pasarse por alto son los procesadores, el coraz&oacute;n de toda innovaci&oacute;n tecnol&oacute;gica que vimos este a&ntilde;o en Las Vegas. Desde CPUs para laptops y desktops hasta plataformas completas para computaci&oacute;n AI y servidores de alto rendimiento, gigantes como AMD, Nvidia, Intel y Qualcomm subieron la apuesta con anuncios que perfilan el rumbo de la industria para los pr&oacute;ximos a&ntilde;os. Con proyecciones que indican que el gasto global en IA podr&iacute;a alcanzar entre 3 y 4 billones de d&oacute;lares en los pr&oacute;ximos tres a&ntilde;os, los chips siguen siendo el centro neur&aacute;lgico del desarrollo tecnol&oacute;gico mundial. En IT Sitio realizamos un recap de las mejores apuestas para este 2026. 1. AMD: IA y potencia de c&oacute;mputo para todos AMD, bajo la direcci&oacute;n de su CEO Dr. Lisa Su, aprovech&oacute; CES 2026 para consolidar su apuesta por la inteligencia artificial y el rendimiento de alto nivel. Su keynote se enfoc&oacute; a la computaci&oacute;n a escala y democratizaci&oacute;n de la IA, por ello, en esta edici&oacute;n, AMD revel&oacute; varias familias de procesadores y plataformas: Entre ellos destaca el Ryzen AI 400 Series, dise&ntilde;ado para PCs con certificaci&oacute;n Copilot+, integrando hasta 60 TOPS de potencia de IA gracias a sus NPUs basados en la arquitectura Zen 5. Estos chips prometen un salto significativo en tareas de productividad, creatividad y uso cotidiano con IA local en dispositivos Windows. Adem&aacute;s, AMD present&oacute; el Ryzen 7 9850X3D, un procesador que eleva a&uacute;n m&aacute;s el rendimiento en juegos al incorporar la tecnolog&iacute;a 3D V-Cache, con frecuencias de impulso m&aacute;s altas que su antecesor y mejoras de hasta 7 % en rendimiento promedio en t&iacute;tulos competitivos. En el terreno de infraestructura, AMD mostr&oacute; el Helios, una plataforma de rack de alto rendimiento destinada a tareas de yotta-scale computing, capaz de alcanzar hasta 3 exaflops de potencia de IA en una sola unidad. Esta iniciativa responde a la creciente demanda de capacidad computacional masiva para entrenar modelos de pr&oacute;xima generaci&oacute;n. &ldquo;La demanda global de inteligencia artificial seguir&aacute; creciendo exponencialmente, y nuestras soluciones est&aacute;n dise&ntilde;adas para escalar sin comprometer desempe&ntilde;o ni eficiencia&rdquo;,&nbsp;coment&oacute; Lisa Su en su presentaci&oacute;n. 2. Nvidia: La nueva era de la IA con Vera Rubin Nvidia, liderada por Jensen Huang present&oacute; la plataforma Vera Rubin AI Computing Platform. Esta no es solo una GPU o CPU aislada, sino un sistema completo que integra el chip de CPU Vera, la GPU Rubin, NVLink de sexta generaci&oacute;n, Connect-X9 NIC, BlueField4 DPU y Spectrum-X para interconexi&oacute;n de alta velocidad. Huang describi&oacute; esta plataforma como el pr&oacute;ximo paso en la evoluci&oacute;n de la inteligencia artificial: &ldquo;Vera Rubin es un avance fundamental en capacidad y eficiencia, permitiendo entrenar modelos complejos con una fracci&oacute;n del hardware tradicional.&rdquo; La nueva GPU Rubin promete hasta cinco veces el rendimiento de entrenamiento en IA comparado con la anterior generaci&oacute;n Blackwell, y toda la plataforma puede reducir costos y n&uacute;mero de GPUs necesarias para tareas exigentes. Este enfoque de &ldquo;computaci&oacute;n AI de rack completo&rdquo; coloca a Nvidia en el centro de la infraestructura global de IA, una posici&oacute;n que puede consolidarse a&uacute;n m&aacute;s con la producci&oacute;n completa de estos componentes durante 2026. 3. Intel: Panther Lake redefine la IA en laptops Intel tambi&eacute;n hizo su jugada fuerte en CES 2026, revelando Panther Lake, la nueva generaci&oacute;n de sus CPUs m&oacute;viles bajo la familia Core Ultra Series 3. Dise&ntilde;ados para laptops y equipos port&aacute;tiles, estos procesadores integran CPU, GPU y NPU en una sola plataforma optimizada para tareas de IA local y eficiencia energ&eacute;tica. Con hasta 16 n&uacute;cleos combinados, gr&aacute;ficos integrados mejorados y soporte para memoria de alta velocidad, Panther Lake apunta a ofrecer un equilibrio entre rendimiento, autonom&iacute;a y capacidades de IA que los fabricantes de PCs buscan para competir en el mercado de laptops avanzadas. 4. Qualcomm: Snapdragon X2 Plus expande su alcance en PCs Qualcomm sorprendi&oacute; con la expansi&oacute;n de su familia Snapdragon X2 Plus, chips dise&ntilde;ados para impulsar PCs con Windows ofreciendo una combinaci&oacute;n de alto rendimiento, eficiencia energ&eacute;tica y capacidades avanzadas de IA. Estos chips, disponibles en variantes de 6 y 10 n&uacute;cleos, prometen mejoras de hasta 35 % en rendimiento por n&uacute;cleo respecto a generaciones anteriores y una reducci&oacute;n de consumo el&eacute;ctrico de 43 %, un avance clave para dispositivos m&oacute;viles con autonom&iacute;a extendida. Qualcomm tambi&eacute;n destac&oacute; la integraci&oacute;n de un potente NPU de hasta 80 TOPS, lo que posiciona a estos procesadores como una alternativa para tareas de IA en el borde, incluyendo productividad, creaci&oacute;n de contenido y experiencias multitarea intensivas. El procesamiento local y la IA integrada se convertir&aacute;n en est&aacute;ndar en todos los segmentos tecnol&oacute;gicos, de hecho, analistas de la industria proyectan un crecimiento exponencial en la demanda de chips con capacidades de inteligencia artificial, empujando a fabricantes a innovar en eficiencia energ&eacute;tica, rendimiento y escalabilidad de fabricaci&oacute;n. Lee m&aacute;s: Lego llega por primera vez al CES 2026 y presenta Smart Play, bloques interactivos inteligentes Tras un a&ntilde;o de anticipos, Intel convierte en realidad su nueva generaci&oacute;n de procesadores con Core Ultra Serie 3 Qu&eacute; es la IA f&iacute;sica y por qu&eacute; cambiar&aacute; la forma en que interactuamos con la tecnolog&iacute;a, seg&uacute;n Nvidia<\/p>\n","protected":false},"author":235,"featured_media":192795,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[113],"tags":[97,647,80,65,284],"class_list":["post-192794","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-componentes","tag-amd","tag-ces-2026","tag-intel","tag-nvidia","tag-qualcomm"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/192794","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-json\/wp\/v2\/users\/235"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=192794"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/192794\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-json\/wp\/v2\/media\/192795"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=192794"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=192794"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/mx\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=192794"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}