Almacenamiento en Datacenters rediseñado por Intel

En 2017, Intel llevó al mercado una gama de productos diseñados para ocuparse de la cantidad cada vez mayor de datos a nivel mundial. El CEO de Intel, Brian Krzanich, afirmó que los datos se están convirtiendo en “una fuerza impulsora invisible para la siguiente generación de la revolución tecnológica”, y Rob Crooke, vicepresidente primero y director general del on-Volatile Memory (NVM) Solutions Group en Intel, dio a conocer recientemente su visión sobre la capacidad de las tecnologías de almacenamiento y memoria para ocuparse de esa inmensa cantidad de datos.

El año pasado, Intel presentó nuevos productos basados en la tecnología Intel Optane y seguirá proporcionando soluciones basadas en esta tecnología, con más anuncios a lo largo de este mismo año. Intel también ha llevado al mercado una densidad de almacenaje para el almacenamiento de datos de consumidores y empresas, impulsando las innovaciones en capacidad y formatos con los productos para almacenamiento Intel 3D NAND.

Asimismo, Intel está rediseñando el almacenamiento de la información en los centros de datos. Con el impulso de la creación y la adopción de nuevos formatos, como el EDSFF (para chasis 1U), además de ofrecer materiales avanzados, incluyendo una NAND de mayor densidad, con una NAND 3D TLC de 64 capas de Intel. De este modo, Intel facilita unas capacidades de 8TB o más en una variedad de formatos, para satisfacer las necesidades específicas de rendimiento de los centros de datos.

PRESENTACIÓN DE LOS SSD INTEL SERIES DC P4510 Y P4511

Intel anunció, además, los SSD DC Intel serie P4510 para aplicaciones de centros de datos. La serie P4510 usa una NAND 3D TL de 64 capas de Intel para permitir a los usuarios finales realizar más tareas en cada servidor, además de ofrecer soporte a mayores cargas de trabajo y más capacidad con un ahorro de espacio. La serie P4510 permite hasta cuatro veces más terabytes por servidor y ofrece hasta 10 veces más latencia en lectura aleatoria, con un 99,99% de calidad de servicio en comparación con las generaciones anteriores. La unidad también puede proporcionar hasta el doble de operaciones de E/S por segundo (IOPS) por terabyte. Las unidades de 1 y 2TB se han distribuido a los suministradores de servicios en la nube (CSP) en grandes cantidades desde agosto de 2017, y las de 4 y 8TB se encuentran disponibles para los CSP y para los clientes del canal. Todas estas capacidades se encuentran disponibles para formatos U.2 de 2.5” y 15 mm y utilizan una conexión PCIe NVMe 3.0 x4.

Para acelerar el rendimiento y para simplificar la gestión de los SSD PCIe serie P4510 y de otros SSD PCIe, Intel también ofrece dos nuevas tecnologías que funcionan juntas para sustituir el hardware de almacenamiento de legado. Los procesadores Escalables Intel Xeon incluyen la tecnología Intel Volume Management Device (VMD), para facilitar la gestión robusta como las retiradas / inserciones inesperadas y la gestión mediante LED de los SSD PCIe conectados directamente al CPU. Basándose en estas prestaciones, el Intel Virtual RAID on CPU (VROC) usa la tecnología Intel VMD para proporcionar RAID a los SSD PCIe. Gracias a la sustitución de las tarjetas RAID por el Intel VROC, los clientes pueden disfrutar hasta del doble de rendimiento de IOPS y hasta un 70% de ahorro de costes con unos SSD PCIe conectados directamente al CPU.

Intel también ofrece novedades en los centros de datos, con los nuevos SSD de bajo consumo y con el formato de SSD para empresas y centros de datos (EDSFF). Los SSD Intel serie P4511 cuentan con una opción de bajo consumo para cargas de trabajo con menos necesidades de rendimiento, permitiendo así a los centros de datos ahorrar consumo. La serie P4511 se encontrará disponible a finales del segundo semestre de 2018 en formato M.2 de 110 mm.

IMPULSO DEL FORMATO EDSFF

En el evento Flash Memory Summit 2017, Intel presentó el formato tipo “regla” para los SSD de Intel, una unidad creada expresamente desde cero para incrementar la eficiencia del centro de datos y para hacer frente a las restricciones de los formatos de legado. Este nuevo formato ofrece densidad de almacenamiento, además de flexibilidad para el diseño de sistemas con versiones largas y cortas, eficiencia térmica óptima, rendimiento escalable (disponible con x4, x8 y x16 conectores) y fácil mantenimiento, carga frontal y posibilidad de cambio en caliente. Con formato EDSFF ha sido diseñado para PCIe 3.0.

Recientemente, las especificaciones del formato de SSD para empresas y centros de datos (ESDFF) fueron ratificadas por el EDSFF Working Group, un grupo que incluye a Intel, Samsung, Microsoft, Facebook y otras empresas. Intel ha distribuido una versión anterior a las especificaciones del SSD DC Intel serie P4500 para clientes elegidos, incluyendo IBM y Tencent, durante más de un año, y el SSD DC Intel serie P4510 se encontrará disponible en formato EDSFF para chasis 1U a partir del segundo semestre de 2018. El sector ha ofrecido unos comentarios realmente positivos a las especificaciones del formato EDSFF inspirada por Intel, con más de 10 destacados OEM, ODM y miembros del ecosistema que han indicado sus intenciones para incorporar en sus sistemas SSD con formato EDSFF. Asimismo, los fabricantes de SSD han expresado también su intención para proporcionar en el futuro SSD de formato EDSFF.

IBM ha utilizado la serie P4500 en este nuevo formato para la nube de IBM. Tencent, un suministrador de servicios de internet de valor añadido a escala mundial ha incorporado los SSD DC Intel serie P4500 con formato de “regla” en su plataforma T-Flex recién anunciada, con soporte a 32 SSD de tipo “regla” como conjunto de recursos para almacenamiento de alto rendimiento.

“El formato tipo regla optimiza la disipación de calor, mejorando al mismo tiempo en gran medida la capacidad de servicio del SSD y ofreciendo una asombrosa capacidad de almacenamiento que va a aumentar hasta a 1PB en 1U en el futuro, reduciendo así los costes generales de operación y creación del almacenaje”, afirmó Wu Jianjian, director de producto del Blackstone Product Center en Tencent Cloud. “Estamos realmente emocionados con este diseño moderno y fomentamos su adopción como una especificación estándar en el sector”.

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Florencia Gomez Forti

Florencia Gomez Forti

Periodista especializada en tecnología y música. Comenzó su camino en los medios y el mercado IT de la mano de ITSitio y hoy genera contenidos para toda la región. Realizó coberturas especiales para marcas como HP e IBM.

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