Fujitsu Laboratories anunció que está desarrollando una tecnología de conductos de calor ultra delgados que puede utilizarse dentro de dispositivos electrónicos móviles, tales como smartphones y tablets. La empresa confía en que los nuevos conductos de calor habiliten a los dispositivos portátiles a incorporar SoCs (system on chips) de alta performance.
Los modernos procesadores de aplicaciones para dispositivos móviles han ganado enormes índices de performance y funcionalidad en los últimos años. De hecho, el desarrollo de SoCs móviles para teléfonos y tabletas supera el ritmo de desarrollo de cualquier otra clase de microprocesador. Mientras que los desarrolladores de procesadores de aplicaciones tienden a utilizar tecnologías de proceso de vanguardia para construir sus productos, en muchos casos enfrentan incrementos de consumo y de disipación de calor con cada nueva generación de chips. Además, la integración más compacta significa que nuevos puntos de concentración de calor se generan dentro de los chips.
Para disipar el calor que se genera en esos puntos de concentración, los fabricantes instalan hojas de metal o de grafito con alta conductividad térmica. Sin embargo, los SoCs modernos pueden generar tanto calor que los materiales tradicionales no funcionan en muchos casos. Y los
conductos de calor tradicionales son muy voluminosos o muy ineficientes para los dispositivos móviles. Para resolver este dilema, Fujitsu asegura haber encontrado una solución: un sistema de conductos de calor, compuesto por un evaporador, una línea de líquido y una placa de difusión térmica, que sería cinco veces más eficiente que los métodos convencionales de disipación de calor en dispositivos electrónicos.
Los tubos ultra delgados de Fujitsu usan hojas de cobre de apenas 0,1 mm de espesor, con dos capas superficiales y cuatro capas internas, totalizando seis capas. En la actualidad, aún los evaporadores más delgados tienen un espesor de varios milímetros, pero Fujitsu se las arregló para reducirlos a un espesor de apenas 0,6 mm. El conducto de calor de la empresa presenta una estructura porosa con numerosos agujeros que conducen el fluido con acción capilar. La compañía asegura que dicha acción permite que los tubos transfieran el calor en forma estable, sin importar la orientación del dispositivo, lo que significa que la tecnología puede aplicarse a equipos portátiles.
Según Fujitsu, en comparación con previos conductos y materiales de alta conductividad térmica, sus nuevos conductos de calor ultra delgados presentan una transferencia de calor cinco veces superior. La compañía no reveló la capacidad exacta de su dispositivo de cooling, pero es posible que pueda escalarse para enfriar no sólo los SoCs de dispositivos ultra portátiles, sino también los chips de notebooks delgadas y sistemas 2 en 1.
Los planes de Fujitsu prevén presentar una implementación práctica de su tecnología de tubos de calor ultra delgados durante el año fiscal 2017 (que comienza en abril de 2016). La compañía está investigando aplicaciones potenciales más allá de los dispositivos móviles, lo cual incluye infraestructuras de comunicaciones, equipamientos médicos y dispositivos vestibles.
