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Los chips de memoria 3D XPoint están llegando

Guy Blalock, co-CEO del emprendimiento conjunto de Intel y Micron denominado IM Flash, brindó detalles sobre la hoja de ruta de su nueva tecnología de memoria, conocida como 3D XPoint. El ejecutivo señaló que los chips de memoria 3D XPoint podrían demorar entre 12 y 18 meses para comenzar su producción masiva, si bien la disponibilidad inicial de los mismos está “a la vuelta de la esquina”.

En el mes de julio del año pasado, Intel y Micron anunciaron a 3D XPoint como una nueva y revolucionaria clase de memoria no volátil. En su momento se anunció como “construida desde los cimientos para atender las necesidades de memoria y almacenamiento de alta capacidad, alta performance y alta durabilidad, con costos accesibles”. Más tarde se supo que Intel planeaba usar la nueva memoria 3D en novedosas soluciones de memoria y almacenamiento con niveles de performance capaces de “patear el tablero”.

En una charla con la publicación EETimes, Blalock mencionó los plazos y detalles de la fabricación de 3D Xpoint. En cuanto a los plazos, el co-CEO de IM Flash comentó que las muestras de ingeniería de los chips 3D XPoint están “a la vuelta de la esquina… les estamos dando a los muchachos de I&D un poco más de tiempo para resolver los detalles”. Recientemente, el sitio Legit Reviews publicó una foto de Bev Crair, vicepresidente y gerente general del grupo de Storage de Intel, con una muestra de un módulo NVDIMM de 512 GB basada en 3D XPoint, con lo cual debe ser cierto que la tecnología está a la vuelta de la esquina.

El trayecto hasta la producción masiva, sin embargo, no será un paseo por el parque, según los dichos de Blalock. “Preparar las líneas de producción es como nadar en aguas profundas”, dijo el ejecutivo, quien indicó que XPoint usa cerca de 100 nuevos materiales, lo que implica potenciales problemas de suministro. La tercera dimensión de XPoint (al igual que 3D NAND) requiere más máquinas corriendo pasos de proceso, cosa que impone una reducción en capacidad de producción estimada en un 15 por ciento. Las dificultades generales para alcanzar velocidad “de crucero” en términos de producción pueden generar “incrementos de entre 3 y 5 veces en las inversiones de capital y en el uso de espacio, en comparación con las generaciones anteriores de memoria flash”, concluyó Blalock.

Se estima que los chips de memoria 3D XPoint con interfaces NVMe serán capaces de entregar más de 95.000 IOPS con latencias de 9 ms, en comparación con los 13.400 IOPS y 73 ms de latencia de la memoria flash, con lo cual vale la pena esperar a la primera camada de productos Optane de Intel.

Autor

  • Pamela Stupia

    Editora de ITSitio para toda la región. Comenzó su camino en medios gráficos y digitales hace más de 10 años. Escribió para diario La Nación y revista Be Glam del mismo grupo.

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Pamela Stupia

Editora de ITSitio para toda la región. Comenzó su camino en medios gráficos y digitales hace más de 10 años. Escribió para diario La Nación y revista Be Glam del mismo grupo.

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