Conectividad & Networking

Llega el nuevo procesador barato de Oracle

El gigante tecnológico prepara chips Sonoma para sus servidores Sparc, según anunció en el Hot Chips Show celebrado en California. De esta manera, Oracle quiere expandir el mercado para sus servidores usando procesadores de bajo costo, lo que ayudará a bajar los precios de las unidades. Se espera que Oracle lance una actualización del Sparc T5, de gama media.

En el marco del Hot Chips Show, celebrado en Cupertino, California, Oracle develó planes para el próximo chip de SPARC, pensado para entornos de escalamiento horizontal. Se trata de un procesador de bajo costo, pensado para despliegues del tipo que realizan los proveedores de servicios de nube, hoy dominados por procesadores de arquitectura x86.

El nuevo chip, cuyo nombre en clave es Sonoma, ofrece ocho núcleos SPARC S4 de cuarta generación, así como PCIe Gen 3 e InfiniBand integrados en el silicio. Este chip de 20 nanómetros también llega con dos controladoras para memoria DDR4 “direct attached”, y funcionalidades de software tales como integridad de los datos de aplicaciones en tiempo real, mascaramiento concurrente de memoria y motores de descarga de querys de bases de datos. También dispone de un caché compartido de 8MB de Nivel 3, cachés de Nivel 2 compartidos y cachés de Nivel 1 individuales.

ITSitio_oracle_sonoma_processor

Sonoma permitirá a Oracle introducir los servidores basados en SPARC a precios mucho más bajos de los que ofrece hoy en día, permitiendo a las empresas que los utilicen para aplicaciones más pequeñas y menos críticas, señaló John Fowler, jefe de la división de Sistemas de Oracle, en una entrevista. Los analistas esperan que Oracle ofrezca pronto una actualización del Sparc T5, que se utiliza en la mayor parte de sus sistemas de gama media, así como en la gama alta Sparc M7.

En el futuro, Oracle dejará de lado las medidas tradicionales de desempeño de los chips como el número de núcleos, el tamaño de la caché y la velocidad del reloj, y más bien dará énfasis a las funcionalidades adicionales que integra en el silicio, añadió Fowler. “La última década fue sobre núcleos, velocidades de reloj y tamaños de caché —observó—. De lo que más nos verá hablar de cara al futuro es sobre las innovaciones en seguridad y eficiencia. En eso estamos tratando de ser pioneros”. Esas funciones en el silicio llegarán primero a los sistemas de gama media y gama alta, pero con Sonoma con el tiempo van a llegar también a la gama baja del mercado.

Ejemplo de esto son las tecnologías de aceleración de la encriptación que tendrá el Sparc M7, además de la protección de memoria, todo integrado en el chip. También incluirá coprocesadores para acelerar el desempeño de la base de datos.

Autor

  • Pamela Stupia

    Editora de ITSitio para toda la región. Comenzó su camino en medios gráficos y digitales hace más de 10 años. Escribió para diario La Nación y revista Be Glam del mismo grupo.

    Ver todas las entradas

[mdx-adserve-bstreet region="MED"]

Pamela Stupia

Editora de ITSitio para toda la región. Comenzó su camino en medios gráficos y digitales hace más de 10 años. Escribió para diario La Nación y revista Be Glam del mismo grupo.

Publicaciones relacionadas

Botón volver arriba