Acelerador IBM Spyre:<\/strong> proporciona capacidad de procesamiento de IA adicional para complementar el procesador Telum II. Al trabajar juntos, los chips Telum II y Spyre forman una arquitectura escalable para soportar m\u00e9todos conjuntos de modelado de IA: la pr\u00e1ctica de combinar m\u00faltiples modelos de IA de aprendizaje autom\u00e1tico o de aprendizaje profundo con LLM de codificador. Al aprovechar las fortalezas de cada arquitectura de modelo, los modelos de conjunto pueden proporcionar resultados m\u00e1s precisos y s\u00f3lidos en comparaci\u00f3n con los modelos individuales. El chip acelerador IBM Spyre se entregar\u00e1 como una opci\u00f3n complementaria. Cada chip acelerador est\u00e1 conectado a trav\u00e9s de un adaptador PCIe de 75 vatios y se basa en tecnolog\u00eda desarrollada en colaboraci\u00f3n con el IBM Research AI Hardware Center. Al igual que con otras tarjetas PCIe, el acelerador Spyre es escalable para adaptarse a las necesidades del cliente.<\/li>\n<\/ul>\nTina Tarquinio, Vicepresidenta de gesti\u00f3n de productos IBM Z y LinuxONE <\/strong>afirm\u00f3\u00a0“El procesador Telum II y el acelerador Spyre est\u00e1n dise\u00f1ados para ofrecer soluciones inform\u00e1ticas empresariales de alto rendimiento, seguras y con mayor eficiencia energ\u00e9tica. Despu\u00e9s de a\u00f1os de desarrollo, estas innovaciones se introducir\u00e1n en nuestra plataforma IBM Z de pr\u00f3xima generaci\u00f3n para que los clientes puedan aprovechar los LLM y la IA generativa a escala”.<\/em><\/p>\n“Nuestra s\u00f3lida hoja de ruta multigeneracional nos posiciona a la vanguardia de las tendencias tecnol\u00f3gicas, incluidas las crecientes demandas de IA” – Tina Tarquinio.<\/figcaption><\/figure>\nEl procesador Telum II y el acelerador IBM Spyre est\u00e1n fabricados por Samsung Foundry y est\u00e1n construidos sobre su nodo de proceso de 5 nm de alto rendimiento y eficiencia energ\u00e9tica. Al trabajar en conjunto, admiten una variedad de casos de uso avanzados impulsados por IA dise\u00f1ados para desbloquear valor empresarial y crear nuevas ventajas competitivas. Con m\u00e9todos de conjunto de IA, los clientes pueden lograr resultados m\u00e1s r\u00e1pidos y precisos en sus predicciones. La potencia de procesamiento combinada anunciada hoy para la aplicaci\u00f3n de casos de uso de IA generativa, como la detecci\u00f3n de fraudes en el cobre de seguros, la prevenci\u00f3n del lavado de dinero y la implementaci\u00f3n acelerada de asistentes de inteligencia artificial.<\/p>\n
Especificaciones y m\u00e9tricas de rendimiento<\/strong>:<\/span><\/h2>\nProcesador Telum II<\/strong>: con ocho n\u00facleos de alto rendimiento que funcionan a 5.5 GHz, con 36 MB de cach\u00e9 L2 por n\u00facleo y un aumento del 40 % en la capacidad de cach\u00e9 en el chip para un total de 360 MB. El cach\u00e9 de nivel 4 virtual de 2.88 GB por caj\u00f3n de procesador proporciona un aumento del 40 % respecto a la generaci\u00f3n anterior. El acelerador de IA integrado permite una inferencia de IA de alto rendimiento y baja latencia en las transacciones, mejorando, por ejemplo, la detecci\u00f3n de fraudes durante las transacciones financieras, y proporciona un aumento de cuatro veces en la capacidad de c\u00f3mputo por chip en comparaci\u00f3n con la generaci\u00f3n anterior.<\/p>\nLa nueva unidad de aceleraci\u00f3n de E\/S (DPU) est\u00e1 integrada en el chip Telum II. Est\u00e1 dise\u00f1ado para mejorar el manejo de datos con una densidad de E\/S aumentada en un 50%. Este avance mejora la eficiencia general y la escalabilidad de IBM Z, lo que les confiere un dise\u00f1o pensado para manejar las cargas de trabajo de IA a gran escala y las aplicaciones intensivas en datos de las empresas actuales.<\/p>\n
Acelerador Spyre<\/strong>: un acelerador de nivel empresarial especialmente dise\u00f1ado que ofrece capacidades escalables para modelos de IA complejos y casos de uso de IA generativa. Cuenta con hasta 1 TB de memoria dise\u00f1ada para funcionar en conjunto con las ocho tarjetas de un caj\u00f3n IO normal, lo que admite cargas de trabajo de modelos de IA en todo el mainframe y est\u00e1 dise\u00f1ado para no consumir m\u00e1s de 75 W por tarjeta. Cada chip tiene 32 n\u00facleos de c\u00f3mputo que admiten tipos de datos int8, fp8 y fp16 para aplicaciones de IA de baja latencia y alto rendimiento.\u200b<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"IBM reveló detalles de la arquitectura del próximo procesador IBM Telum II y el acelerador IBM Spyre en Hot Chips 2024. Las nuevas tecnologías están diseñadas para aumentar considerablemente la capacidad de procesamiento en los sistemas mainframe IBM Z de próxima generación, lo que ayuda a acelerar el uso de los modelos de IA tradicionales, así como los grandes modelos de lenguaje de inteligencia artificial. Ya que muchos de los proyectos de IA generativa que aprovechan modelos de lenguaje grandes (LLM, por sus siglas en inglés) pasan de la prueba de concepto a la producción, las demandas de soluciones energéticamente eficientes, seguras y escalables se han convertido en prioridades clave. Una investigación de Morgan Stanley publicada en agosto proyecta que las demandas de energía de la IA generativa se dispararán un 75% anualmente durante los próximos años, lo que la colocará en camino de consumir tanta energía en 2026 como España en 2022. Muchos clientes de IBM indican que cada vez son más importantes las decisiones arquitectónicas para apoyar modelos base de tamaño adecuado y enfoques híbridos por diseño para cargas de trabajo de IA. Estas son las principales innovaciones presentadas el día de hoy: Procesador IBM Telum II: el nuevo chip IBM presenta mayor frecuencia, capacidad de memoria, está diseñado para impulsar los sistemas IBM Z de próxima generación, cuenta con un crecimiento del 40% en caché y núcleo acelerador de IA integrado, así como una unidad de procesamiento de datos (DPU) conectada coherentemente en comparación con el chip Telum I. Se espera que el nuevo procesador admita soluciones informáticas empresariales para LLM y satisfaga las complejas necesidades de transacciones del sector. Unidad de aceleración IO: una unidad de procesamiento de datos (DPU) completamente nueva en el chip de procesador Telum II, que está diseñada para acelerar los protocolos de E\/S complejos para redes y almacenamiento en el mainframe. La DPU simplifica las operaciones del sistema y puede mejorar el rendimiento de los componentes clave. Acelerador IBM Spyre: proporciona capacidad de procesamiento de IA adicional para complementar el procesador Telum II. Al trabajar juntos, los chips Telum II y Spyre forman una arquitectura escalable para soportar métodos conjuntos de modelado de IA: la práctica de combinar múltiples modelos de IA de aprendizaje automático o de aprendizaje profundo con LLM de codificador. Al aprovechar las fortalezas de cada arquitectura de modelo, los modelos de conjunto pueden proporcionar resultados más precisos y sólidos en comparación con los modelos individuales. El chip acelerador IBM Spyre se entregará como una opción complementaria. Cada chip acelerador está conectado a través de un adaptador PCIe de 75 vatios y se basa en tecnología desarrollada en colaboración con el IBM Research AI Hardware Center. Al igual que con otras tarjetas PCIe, el acelerador Spyre es escalable para adaptarse a las necesidades del cliente. Tina Tarquinio, Vicepresidenta de gestión de productos IBM Z y LinuxONE afirmó “El procesador Telum II y el acelerador Spyre están diseñados para ofrecer soluciones informáticas empresariales de alto rendimiento, seguras y con mayor eficiencia energética. Después de años de desarrollo, estas innovaciones se introducirán en nuestra plataforma IBM Z de próxima generación para que los clientes puedan aprovechar los LLM y la IA generativa a escala”. El procesador Telum II y el acelerador IBM Spyre están fabricados por Samsung Foundry y están construidos sobre su nodo de proceso de 5 nm de alto rendimiento y eficiencia energética. Al trabajar en conjunto, admiten una variedad de casos de uso avanzados impulsados por IA diseñados para desbloquear valor empresarial y crear nuevas ventajas competitivas. Con métodos de conjunto de IA, los clientes pueden lograr resultados más rápidos y precisos en sus predicciones. La potencia de procesamiento combinada anunciada hoy para la aplicación de casos de uso de IA generativa, como la detección de fraudes en el cobre de seguros, la prevención del lavado de dinero y la implementación acelerada de asistentes de inteligencia artificial. Especificaciones y métricas de rendimiento: Procesador Telum II: con ocho núcleos de alto rendimiento que funcionan a 5.5 GHz, con 36 MB de caché L2 por núcleo y un aumento del 40 % en la capacidad de caché en el chip para un total de 360 MB. El caché de nivel 4 virtual de 2.88 GB por cajón de procesador proporciona un aumento del 40 % respecto a la generación anterior. El acelerador de IA integrado permite una inferencia de IA de alto rendimiento y baja latencia en las transacciones, mejorando, por ejemplo, la detección de fraudes durante las transacciones financieras, y proporciona un aumento de cuatro veces en la capacidad de cómputo por chip en comparación con la generación anterior. La nueva unidad de aceleración de E\/S (DPU) está integrada en el chip Telum II. Está diseñado para mejorar el manejo de datos con una densidad de E\/S aumentada en un 50%. Este avance mejora la eficiencia general y la escalabilidad de IBM Z, lo que les confiere un diseño pensado para manejar las cargas de trabajo de IA a gran escala y las aplicaciones intensivas en datos de las empresas actuales. Acelerador Spyre: un acelerador de nivel empresarial especialmente diseñado que ofrece capacidades escalables para modelos de IA complejos y casos de uso de IA generativa. Cuenta con hasta 1 TB de memoria diseñada para funcionar en conjunto con las ocho tarjetas de un cajón IO normal, lo que admite cargas de trabajo de modelos de IA en todo el mainframe y está diseñado para no consumir más de 75 W por tarjeta. Cada chip tiene 32 núcleos de cómputo que admiten tipos de datos int8, fp8 y fp16 para aplicaciones de IA de baja latencia y alto rendimiento.<\/p>\n","protected":false},"author":229,"featured_media":176182,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[128],"tags":[47],"class_list":["post-176181","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-componentes","tag-ibm"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/ch\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/176181","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/ch\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/ch\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/ch\/wp-json\/wp\/v2\/users\/229"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/ch\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=176181"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/ch\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/176181\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/ch\/wp-json\/wp\/v2\/media\/176182"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/ch\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=176181"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/ch\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=176181"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.itsitio.com\/ch\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=176181"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}
![\"width=\"](\"https:\/\/nuevoitsitio1.wpenginepowered.com\/ch\/wp-content\/uploads\/sites\/5\/2024\/09\/IMAGE-5-Telum-Spyre-Chip-e1725371618961.webp\")
![\"width=\"](\"https:\/\/nuevoitsitio1.wpenginepowered.com\/ch\/wp-content\/uploads\/sites\/5\/2024\/09\/ibm-2335209-e1626365504168.webp\")